SMT貼片加工廠必須要具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制SMT貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝，惠州定制SMT貼片工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等�，F(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料，惠州定制SMT貼片工藝、耗材，惠州定制SMT貼片工藝、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板�；葜荻ㄖ芐MT貼片工藝

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。中山定制SMT貼片訂單SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試件的過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試，在測的時候盡量按同一個方向測試，以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標(biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。

在SMT貼片廠中，通常為了SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不只需要有經(jīng)過知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作，以此來SMT貼裝的高可靠性和直通率，焊接不良率，良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。制作件時發(fā)現(xiàn)時實物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。中山定制SMT貼片訂單

在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。惠州定制SMT貼片工藝

SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么呢？1.錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。惠州定制SMT貼片工藝

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