目視可檢查出較為嚴重的氧化,東莞高壓場效應管廠家供應,對于氧化后的電子元器件,或棄之不用,或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮;微酸清洗;涂抹助焊劑,然后搪錫使用。(表面貼裝元器件因其封裝體積小,氧化一般不易處理,通常退回廠家換貨或報廢處理)元器件是否氧化除目檢以外,還有較為復雜詳細的可焊性試驗檢測標準,條件不具備的,可用手工、波峰焊或回流焊方法,對元器件進行批次抽樣試焊。電子元器件儲存條件及儲存期見下表:元器件可焊面的污染在電子產品生產中,元器件要經過來料接收清點、存儲、發(fā)料、成型和插件(THT工藝)、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補焊等工序或操作,難免會產生灰塵、油污及汗?jié)n的污染,造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯(lián)生產場所,保持潔凈的生產環(huán)境,穿戴防護用品,嚴格按操作規(guī)程操作,是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件,特別是其中細腳間間距的QFP、SOP封裝器件,引腳極易損傷變形,引腳共面性變差,貼裝后,東莞高壓場效應管廠家供應,部分引腳未緊貼焊盤,造成虛焊,見下圖1:預防:對細間距貼裝IC,用**工具取放,切記不能用手直接觸碰引腳,操作過程中,防止IC跌落,東莞高壓場效應管廠家供應,QFP常用盤裝,SOP一般為桿式包裝。生產過程中切忌彎曲)。盟科MK6400參數(shù)是可以替代萬代AO6800的參數(shù)。東莞高壓場效應管廠家供應
另一部分虛焊焊點往往在一年甚至更長的時間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象,使產品停止工作,造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性,不可忽視。研究虛焊的成因,降低其危害,是我國從電子制造大國向電子制造強國發(fā)展必須重視的重要課題。導致虛焊的原因大致分為幾個方面:1)元器件因素;2)基板(通常為PCB)因素;3)助焊劑、焊料因素;四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進行詳細分析。1元器件因素引起的虛焊及其預防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結果?珊覆糠值慕饘馘儗雍穸炔粔蛲ǔT骷珊该驽冇幸欢ê穸鹊摹€y白色的、均勻的易焊錫層,如果鍍層太薄或者鍍層不均勻,以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫,其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面,兩種金屬長時間接觸就會相互滲透形成合金層擴散,使錫層變薄,導致焊面的可焊性下降。(可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力)購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風險。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時間過長或者保存條件不當,都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化,從而造成虛焊的產生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。中山中低功率場效應管現(xiàn)貨盟科MK2301參數(shù)是可以替代SI2301的。
PCB變形一般有兩種情況:一是來料變形,把好進料關,對PCB按標準驗收。PCB板翹曲度標準請參考IPC-A-600G第平整度標準:對于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標準為不大于.測試方法參考,其可焊性指標也不盡相同,倘若可焊性指標不合格,也是造成虛焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高溫時段發(fā)生翹曲變形,降溫后回復平整,造成虛焊,并且造成較大應力,焊點后期失效的可能性很大。3助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預防助焊劑原因引起虛焊及預防在THT或SMT、THT混裝工藝中,波峰焊前要進行助焊劑涂覆,助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物,導致焊點虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時,應加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時,應做焊接試驗。助焊劑要常檢查濃度,要按工藝規(guī)程更新。焊料因素引起的虛焊及其預防在波峰焊工序中,錫鉛焊料在250℃高溫下不斷氧化,使焊料的含錫量不斷下降,偏離共晶點,導致焊料流動性差,出現(xiàn)虛焊和焊點強度不夠?刹捎孟旅娴姆椒▉斫鉀Q。添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原成Sn,減小錫渣的產生;不斷除去焊料浮渣;每次焊接前添加一定量的錫;采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮氣保護焊接。
MOS場效應管的測試方法(1).準備工作測量之前,先把人體對地短路后,才能摸觸MOSFET的管腳。在手腕上接一條導線與大地連通,使人體與大地保持等電位。再把管腳分開,然后拆掉導線。(2).判定電極將萬用表撥于R×100檔,首先確定柵極。若某腳與其它腳的電阻都是無窮大,證明此腳就是柵極G。交換表筆重測量,S-D之間的電阻值應為幾百歐至幾千歐,其中阻值較小的那一次,黑表筆接的為D極,紅表筆接的是S極。(3).檢查放大能力(跨導)將G極懸空,黑表筆接D極,紅表筆接S極,然后用手指觸摸G極,表針應有較大的偏轉。雙柵MOS場效應管有兩個柵極G1、G2。為區(qū)分之,可用手分別觸摸G1、G2極,其中表針向左側偏轉幅度較大的為G2極。目前有的MOSFET管在G-S極間增加了保護二極管,平時就不需要把各管腳短路了。MOS場效應晶體管在使用時應注意分類,不能隨意互換。MOS場效應晶體管由于輸入阻抗高(包括MOS集成電路)極易被靜電擊穿,使用時應注意以下規(guī)則:(1).MOS器件出廠時通常裝在黑色的導電泡沫塑料袋中,切勿自行隨便拿個塑料袋裝。也可用細銅線把各個引腳連接在一起,或用錫紙包裝。2).取出的MOS器件不能在塑料板上滑動,應用金屬盤來盛放待用器件。(3).焊接用的電烙鐵必須良好接地。。場效應管mos參數(shù)選型,深圳廠家。
MOS場效應半導體三極管雙極性三極管是電流控制器件,其輸入電阻不夠高,在許多場合下不能滿足人們的要求,經過不斷的探索和實踐,人們研制出一種仍具有PN結,但工作機理全然不同的新型半導體器件--場效應管(FET)。場效應三極管用電場效應來控制電流,故此命名,它的特點是輸入阻抗高、噪音低、熱穩(wěn)定性好且抗幅射能力強,在工藝上便于集成,因此得到很廣的應用。根據(jù)結構和原理的不同,場效應三極管可分為以下兩大類。①結型場效應三極管(JFET)。②絕緣柵型場效應三極管(MOS管)結型場效應管。(JFET)以N溝道結型場效應管為例,以一塊N型(多子為電子)半導體作基片,在它的兩側各光刻出一塊區(qū)域,進行高濃度P+擴散(三價的硼),在兩側形成兩個PN結。兩個P+區(qū)的引出線連在一起,作為一個電極,稱之為柵極G。在N型半導體的兩端引出兩個電極,分別叫源極S和漏極D。3個電極G、S、D的作用,可以近似地認為分別相當于半導體三極管的基極B、射極E和集電極C。兩個PN結之間的區(qū)域,稱為導電溝道,當在漏極和源極間加上電壓,這個區(qū)域就是載流子流過的渠道,也就是電流的通道。由于這里的導電通道是N型半導體,所以這種管子叫N溝道結型場效應管。場效應管是電壓控制電流器件,由vGS控制iD,其放大系數(shù)gm一般較小,因此場效應管的放大能力較差。中山低功率場效應管供應
場效應管產品選擇盟科電子。東莞高壓場效應管廠家供應
焊料性能不良、助焊劑性能不良、基板焊盤金屬鍍層不良;焊接參數(shù)(溫度、時間)設置不當。影響:虛焊使焊點成為或有接觸電阻的連接狀態(tài),導致電路工作不正常,或出現(xiàn)電連接時通時不通的不穩(wěn)定現(xiàn)象,電路中的噪聲(特別在通信電路中)增加而沒有規(guī)律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持電氣接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度變化、濕度變化和振動等環(huán)境條件作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來,進而使電路“**”。另外,虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,**終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。在電子產品生產和維修服務中,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須引起重視,研究其規(guī)律,采取措施,降低其危害。虛焊的特點:從電子產品測試角度講,一部分虛焊焊點在生產的測試環(huán)節(jié)中,表現(xiàn)出時通時不通的特點,故障雖然查找較麻煩。但可以把故障焊點解決在出廠之前。東莞高壓場效應管廠家供應
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