MOS場效應管的測試方法(1).準備工作測量之前,先把人體對地短路后,江門同步整流場效應管,才能摸觸MOSFET的管腳。在手腕上接一條導線與大地連通,使人體與大地保持等電位。再把管腳分開,然后拆掉導線。(2).判定電極將萬用表撥于R×100檔,首先確定柵極。若某腳與其它腳的電阻都是無窮大,證明此腳就是柵極G。交換表筆重測量,S-D之間的電阻值應為幾百歐至幾千歐,其中阻值較小的那一次,黑表筆接的為D極,紅表筆接的是S極。(3).檢查放大能力(跨導)將G極懸空,黑表筆接D極,紅表筆接S極,然后用手指觸摸G極,表針應有較大的偏轉。雙柵MOS場效應管有兩個柵極G1、G2。為區(qū)分之,可用手分別觸摸G1、G2極,其中表針向左側偏轉幅度較大的為G2極。目前有的MOSFET管在G-S極間增加了保護二極管,平時就不需要把各管腳短路了。MOS場效應晶體管在使用時應注意分類,不能隨意互換。MOS場效應晶體管由于輸入阻抗高(包括MOS集成電路)極易被靜電擊穿,使用時應注意以下規(guī)則:(1).MOS器件出廠時通常裝在黑色的導電泡沫塑料袋中,切勿自行隨便拿個塑料袋裝。也可用細銅線把各個引腳連接在一起,或用錫紙包裝。2).取出的MOS器件不能在塑料板上滑動,江門同步整流場效應管,江門同步整流場效應管,應用金屬盤來盛放待用器件。(3).焊接用的電烙鐵必須良好接地。。盟科電子場效應管可以用作可變電阻。江門同步整流場效應管
另一部分虛焊焊點往往在一年甚至更長的時間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象,使產品停止工作,造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性,不可忽視。研究虛焊的成因,降低其危害,是我國從電子制造大國向電子制造強國發(fā)展必須重視的重要課題。導致虛焊的原因大致分為幾個方面:1)元器件因素;2)基板(通常為PCB)因素;3)助焊劑、焊料因素;四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進行詳細分析。1元器件因素引起的虛焊及其預防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結果。可焊部分的金屬鍍層厚度不夠通常元器件可焊面鍍有一定厚度的、銀白色的、均勻的易焊錫層,如果鍍層太薄或者鍍層不均勻,以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫,其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面,兩種金屬長時間接觸就會相互滲透形成合金層擴散,使錫層變薄,導致焊面的可焊性下降。(可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力)購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風險。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時間過長或者保存條件不當,都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化,從而造成虛焊的產生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。深圳高壓場效應管銷售廠家盟科電子場效應管可應用于放大。
簡稱晶體管)是內部含有2個PN結,并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類型,這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補,所謂OTL電路中的對管就是由PNP型和NPN型配對使用。按材料來分可分硅和鍺管,我國目前生產的硅管多為NPN型,鍺管多為PNP型。4、半導體三極管放大的條件:要實現(xiàn)放大作用,必須給三極管加合適的電壓,即管子發(fā)射結必須具備正向偏壓,而集電極必須反向偏壓,這也是三極管的放大必須具備的外部條件。5、半導體三極管的主要參數(shù)a;電流放大系數(shù):對于三極管的電流分配規(guī)律Ie=Ib+Ic,由于基極電流Ib的變化,使集電極電流Ic發(fā)生更大的變化,即基極電流Ib的微小變化控制了集電極電流較大,這就是三極管的電流放大原理。即β=ΔIc/ΔIb。b;極間反向電流,集電極與基極的反向飽和電流。c;極限參數(shù):反向擊穿電壓,集電極比較大允許電流、集電極比較大允許功率損耗。6、半導體三極管具有三種工作狀態(tài),放大、飽和、截止,在模擬電路中一般使用放大作用。飽和和截止狀態(tài)一般合用在數(shù)字電路中。a;半導體三極管的三種基本的放大電路。b;三極管三種放大電路的區(qū)別及判斷可以從放大電路中通過交流信號的傳輸路徑來判斷,沒有交流信號通過的極。
按材質分可分成結型管和絕緣柵型管,絕緣柵型又分成耗盡型和增強型,一般主板上大都是絕緣柵型管簡稱MOS管,并且大都使用增強型的N溝道,其次是增強型的P溝道,結型管和耗盡型管幾乎不須。五主板上用的場效應管的屬性:1、工作條件:D極要有供電,G極要有控制電壓2、主板上的場管N溝道多,G極電壓越高,S極輸出電壓越高3、主板上的場管G極電壓達到12V時,DS全然導通,個別主板上5V導通4、場管的DS機能可對調N溝道場管的導通截止電壓:導通條件:VG>VS,VGS=V時,處于導通狀況,且VGS越大,ID越大截止條件:VGS,ID并未電流或有很小的電流1、測量極性及管型判斷紅筆接S、黑筆接D值為(300-800)為N溝道紅筆接D、黑筆接S值為(300-800)為p溝道如果先沒G、D再沒S、D會長響,表筆放在G和短腳相接放電,如果再長響為擊穿貼片場管與三極管難以區(qū)別,先按三極管沒,如果不是按場管測場管測量時,取下去測,在主板上測量會不準2、好壞判斷測D、S兩腳值為(300-800)為正常,如果顯示“0”且長響,場管擊穿;如果顯示“1”,場管為開路軟擊穿(測量是好的,換到主板上是壞的),場管輸出不受G極控制。士蘭微有做mos管芯片嗎?
又利用多子導電故稱單極型元件,且具有輸入電阻高,噪聲小,功耗低,無二次擊穿現(xiàn)象等優(yōu)點。5、場效應晶體管的優(yōu)點:具有較高輸入電阻高、輸入電流低于零,幾乎不要向信號源吸取電流,在在基極注入電流的大小,直接影響集電極電流的大小,利用輸出電流控制輸出電源的半導體。6、場效應管與晶體管的比較(1)場效應管是電壓控制元件,而晶體管是電流控制元件。在只允許從信號源取較少電流的情況下,應選用場效應管;而在信號電壓較低,又允許從信號源取較多電流的條件下,應選用晶體管。(2)場效應管是利用多數(shù)載流子導電,所以稱之為單極型器件,而晶體管是即有多數(shù)載流子,也利用少數(shù)載流子導電。被稱之為雙極型器件。(3)有些場效應管的源極和漏極可以互換使用,柵壓也可正可負,靈活性比晶體管好。(4)場效應管能在很小電流和很低電壓的條件下工作,而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應管集成在一塊硅片上,因此場效應管7、場效應管好壞與極性判別:將萬用表的量程選擇在RX1K檔,用黑表筆接D極,紅表筆接S極,用手同時觸及一下G,D極,場效應管應呈瞬時導通狀態(tài),即表針擺向阻值較小的位置,再用手觸及一下G,S極,場效應管應無反應。盟科MK2301參數(shù)是可以替代SI2301的。深圳P溝道場效應管銷售廠
絕緣柵場效應管(MOS管)的分類:絕緣柵場效應管也有兩種結構形式,它們是N溝道型和P溝道型。江門同步整流場效應管
如若在波峰焊、回流焊焊接出爐時,由于熱板未平放而造成彎曲,可再過一次波峰焊或回流焊使其恢復平整,切記人為彎曲加以修正。3)另一種情況是,PCBA是平整的,但其固定基座是不平整的(理論上講,N個固定基座,一般只有三個在一個平面上),這樣的安裝效果與上面2).的后期產生結果相同。安裝基座應平整,且PCBA的固定座數(shù)量不是越多越好,能達到固定強度要求即可,固定座越多,PCBA安裝后出現(xiàn)的微不平整情況越厲害。4)在電路板在使用中常受外力的部分,比如PCBA上有按鍵開關的附近焊點極易在使用過程中經常微彎曲產生金屬疲勞導致焊點失效,(結果與焊點虛焊相同)。5)PCBA上發(fā)熱元件附近的焊點相對容易失效而開路,效果與虛焊相同。6)PCB在生產過程中切記預防彎曲,否則過孔金屬化壁出現(xiàn)裂紋,造成時通時不通的現(xiàn)象,極易與虛焊誤判。7)關于焊點虛焊的檢測,這里就不一一贅述,只是強調一下,PCBA及電子產品成品的高溫循環(huán)試驗和振動試驗是早期發(fā)現(xiàn)焊點虛焊的極其有效的方法。下面是焊點失效曲線:8)電子裝聯(lián)中,合理的焊接溫度、時間,是可靠焊接和形成良好焊點的基本保證,這里就不展開論述了。江門同步整流場效應管
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