發(fā)貨地點(diǎn)：廣東省廣州市
發(fā)布時(shí)間：2022-01-12
貝格斯 Gap Pad 3004SF
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：無(wú)硅配方
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W
墊片材料厚度：0.245mm/3.175mm
阻燃等級(jí)：V-O
連續(xù)使用溫度：-40℃+125℃
絕緣擊穿電壓：﹥6000V
GapPad 3004SF間隙墊是高性能3 W/m的導(dǎo)熱間隙填充。Gap Pad 3004SF間隙墊的設(shè)計(jì)無(wú)硅樹脂和提供極低的界面電阻相鄰表面。GapPad 3004SF是專為應(yīng)用硅敏感。
