一、《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》（科技部、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局）第四條 依據(jù)本辦法認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，可依照《企業(yè)所得稅法》及其《實(shí)施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實(shí)施細(xì)則》（以下稱《實(shí)施細(xì)則》）等有關(guān)規(guī)定，申請享受稅收優(yōu)惠政策。第九條 企業(yè)取得高新技術(shù)企業(yè)資格后，應(yīng)依照本辦法第四條的規(guī)定到主管稅務(wù)機(jī)關(guān)辦理減稅、免稅手續(xù)。二、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化，使合作各方會為創(chuàng)新后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)的承擔(dān)和利益分配而糾紛不止。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證平臺

第五條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局負(fù)責(zé)全國高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的指導(dǎo)、管理和監(jiān)督。第二章 組織與實(shí)施第六條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局組成全國高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作領(lǐng)導(dǎo)小組（以下稱“領(lǐng)導(dǎo)小組”），其主要職責(zé)為：（一）確定全國高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作方向，審議高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作報(bào)告；（二）協(xié)調(diào)、解決認(rèn)定管理及相關(guān)政策落實(shí)中的重大問題；三）裁決高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理事項(xiàng)中的重大爭議，監(jiān)督、檢查各地區(qū)認(rèn)定管理工作，對發(fā)現(xiàn)的問題指導(dǎo)整改。江蘇智能化高新企業(yè)認(rèn)證成本價(jià)新材料（或稱先進(jìn)材料）是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類材料。

第十七條 高新技術(shù)企業(yè)發(fā)生更名或與認(rèn)定條件有關(guān)的重大變化（如分立、合并、重組以及經(jīng)營業(yè)務(wù)發(fā)生變化等）應(yīng)在三個(gè)月內(nèi)向認(rèn)定機(jī)構(gòu)報(bào)告。經(jīng)認(rèn)定機(jī)構(gòu)審核符合認(rèn)定條件的，其高新技術(shù)企業(yè)資格不變，對于企業(yè)更名的，重新核發(fā)認(rèn)定證書，編號與有效期不變；不符合認(rèn)定條件的，自更名或條件變化年度起取消其高新技術(shù)企業(yè)資格。第十八條 跨認(rèn)定機(jī)構(gòu)管理區(qū)域整體遷移的高新技術(shù)企業(yè)，在其高新技術(shù)企業(yè)資格有效期內(nèi)完成遷移的，其資格繼續(xù)有效；跨認(rèn)定機(jī)構(gòu)管理區(qū)域部分搬遷的，由遷入地認(rèn)定機(jī)構(gòu)按照本辦法重新認(rèn)定。

微電子技術(shù)1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計(jì)環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗(yàn)證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等技術(shù)。2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)；集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識產(chǎn)權(quán)、重點(diǎn)整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。新材料在、建設(shè)上作用重大。

(三)模式實(shí)施模仿創(chuàng)新是各國企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為，日本是模仿創(chuàng)新成功的典范，日本松下公司、三洋電機(jī)等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功?？v觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實(shí)施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。國內(nèi)很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點(diǎn)l、合作創(chuàng)新的特點(diǎn)就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機(jī)構(gòu)、高校等不同的主體之間進(jìn)行。2、合作主體在一定的領(lǐng)域都應(yīng)該居于較強(qiáng)的優(yōu)勢地位，因此，他們的合作足強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或優(yōu)勢互補(bǔ)的，使得創(chuàng)新更容易成功，且取得良好的效益。（三）負(fù)責(zé)對已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查，受理、核實(shí)并處理有關(guān)舉報(bào)；虎丘區(qū)綜合高新企業(yè)認(rèn)證優(yōu)勢

負(fù)責(zé)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的資格的備案管理；吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證平臺

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測試自動連接工具等。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證平臺

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