解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng)，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?；謴?fù)正常。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)可以解決電路板離子遷移的問題清洗機(jī)內(nèi)置安全保護(hù)裝置，保障操作安全。北京全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)代理商

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含1段和2段）、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。天津IGBT基板PCBA清洗機(jī)設(shè)備廠家在線PCBA清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下產(chǎn)品清洗后達(dá)到什么程度才能算干凈，其實(shí)，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)，在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請(qǐng)注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量是太高了。現(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于新能源汽車行業(yè)，新能源汽車通常指的就是混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車、燃料電池汽車、氫發(fā)動(dòng)機(jī)汽車以及燃?xì)馄?、醇醚汽車等。在純電?dòng)汽車或混動(dòng)汽車行業(yè)，在電池大電流放電過程中會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的冷熱沖擊，如果采用傳統(tǒng)工藝的電路，在長時(shí)間冷熱沖擊過程中，電路表面的三防涂層或助焊劑會(huì)鼓包，產(chǎn)生離子遷移，甚至出現(xiàn)短路，所以清洗BMS系統(tǒng)的松香則優(yōu)為重要，所以在行業(yè)內(nèi)以BYD為首的新能源車行業(yè)都逐步引入PCBA清洗工藝，提供BMS控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。使用深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司的PCBA清洗機(jī)，?可大幅降低不良品率。

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測(cè)試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對(duì)芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創(chuàng)的PCBA清洗機(jī)，?適用于多種規(guī)格電路板，?清洗更靈活。河北封裝基板PCBA清洗機(jī)

PCBA清洗機(jī)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低不良率。北京全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)代理商

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。曩昔人們關(guān)于清洗的知道還不行，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA拼裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣功能?，F(xiàn)如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化，更小的器材，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子拼裝業(yè)關(guān)于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的維護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA清洗機(jī)的設(shè)備供貨商和計(jì)劃供貨商，PCBA清洗也成為電子拼裝職業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的職業(yè)北京全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)代理商