NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能

? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)

? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC

? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運(yùn)動(dòng)速度

最快

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我們主要經(jīng)營(yíng)鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀，隔振臺(tái)等設(shè)備。 反射光通過(guò)MPD的針 孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。計(jì)量院輪廓儀實(shí)際價(jià)格

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線(xiàn)基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車(chē)制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣 泛。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

先進(jìn)的輪廓儀集成模塊

60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn) 

所有的關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等 

PI ，納米移動(dòng)平臺(tái)及控制

Nikon，干涉物鏡

NI，信號(hào)控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺(tái)

世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計(jì)算機(jī)

VSI輪廓儀美元價(jià)格輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測(cè)，硅片外延表面缺 陷檢測(cè)。

輪廓儀的功能:

廓測(cè)量?jī)x能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長(zhǎng)度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測(cè)量。測(cè)量效率高、操作簡(jiǎn)單、適用于車(chē)間檢測(cè)站或計(jì)量室使用。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

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輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

NanoX-8000 Z 軸聚焦：100mm行程自動(dòng)聚焦，0.1um移動(dòng)步進(jìn)。

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多針 孔盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多針 孔盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的針 孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過(guò)多針 孔盤(pán)的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準(zhǔn)確度<1% ；重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺(tái)階高)。國(guó)產(chǎn)輪廓儀國(guó)內(nèi)用戶(hù)

共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。計(jì)量院輪廓儀實(shí)際價(jià)格

輪廓儀對(duì)精密加工的意義

現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開(kāi)硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們?cè)谏钪胁辉⒁獾匠芗庸ぎa(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車(chē)零部件、機(jī)器人核心器件、航空航天材料、國(guó)防軍工設(shè)備等領(lǐng)域，都需要對(duì)加工的成品進(jìn)行檢測(cè)，從物體表面光滑到粗糙的參數(shù)，其中包含了從納米到微米級(jí)別的輪廓、線(xiàn)粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評(píng)定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。因此光學(xué)輪廓儀應(yīng)運(yùn)而生，以下是表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用： 計(jì)量院輪廓儀實(shí)際價(jià)格