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圖像傳感器鍵合機免稅價格

來源: 發(fā)布時間:2021-10-13

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用,包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法,例如單片3D(M3D)。借助BONDSCALE,EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中,并幫助解決內(nèi)部設備和系統(tǒng)路線圖(IRDS)中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn)。結合增強的邊緣對準技術,與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比,BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,并降低了擁有成本(CoO)。 EVG的 GEMINI系列,在醉小占地面積上,一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。圖像傳感器鍵合機免稅價格

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二、EVG501晶圓鍵合機特征:

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

     

從單芯片到晶圓   

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)  

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求:

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容


以上產(chǎn)品由岱美儀器供應并提供技術支持。 MEMS鍵合機代理價格EVG和岱美經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。

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晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線,而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前,將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣,用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術。通過熔化附著在元件上的焊球,將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通??梢耘c其他表面貼裝設備類似地使用。例如,它們通??梢栽诰韼C上購買,以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng)。

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔

單面清潔刷(選件)

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預鍵合臺

非SEMI標準基材的工具

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室:由PP或PFA制成(可選)

清潔介質(zhì):去離子水(標準),其他清潔介質(zhì)(可選)

旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))

超音速噴嘴

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:30-60W

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域:?4.0mm

材質(zhì):聚四氟乙烯 EVG鍵合機使用直接(實時)或間接對準方法,能夠支持大量不同的對準技術。

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EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型:平面到平面或凹口到凹口 對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結合力:蕞/高5N 鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標準),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下: ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。官方授權經(jīng)銷鍵合機可以試用嗎

EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標準,并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準和涂敷精度。圖像傳感器鍵合機免稅價格

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷


技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型:平面到平面或凹口到凹口

對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°

結合力:蕞高5N

鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 圖像傳感器鍵合機免稅價格

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