EVG120特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。EVG620光刻機用途是什么
IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
對準(zhǔn)方式：
頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 IQ Aligner光刻機實際價格EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
先進的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)
暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動（FCMM）
大間隙對準(zhǔn)
跳動控制對準(zhǔn)
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
如果您需要確認準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息，請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機，請看官網(wǎng)信息。
IQ Aligner®
■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內(nèi)
（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP
■ 精/準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)最/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格
■ 無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）
■ 精/準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)最/佳的重疊對準(zhǔn)
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 研發(fā)設(shè)備與EVG的核心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性
跳動控制對準(zhǔn)功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗
手動基板裝載能力
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)；大間隙對準(zhǔn)；跳動控制對準(zhǔn)；動態(tài)對準(zhǔn) EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。高級封裝光刻機美元價
EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。EVG620光刻機用途是什么
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持最/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG620光刻機用途是什么
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！