EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
獨立烘烤模塊
晶片尺寸最/大為300毫米，或同時最多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，最/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。陜西光刻機質(zhì)量怎么樣
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 上海光刻機質(zhì)量怎么樣新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ®
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應商，今 天宣布已收到其制造設(shè)備和服務的全 面組合產(chǎn)品組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用最 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使最終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場領(lǐng) 導者，擁有全球最 大的工具安裝基礎(chǔ)。 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以最/佳的成本效率與最/高的技術(shù)標準相結(jié)合，為全球服務基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。
EVG ® 620 NT 掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在最小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在最小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和最/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了最/先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。中國香港光刻機實際價格
岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的優(yōu)質(zhì)服務。陜西光刻機質(zhì)量怎么樣
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。
光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供最/新的資料。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
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岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務的品牌。我公司擁有強大的技術(shù)實力，多年來一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務。岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，堅持“質(zhì)量保證、良好服務、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。