IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時85片

全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時80片 研發(fā)設(shè)備與EVG的核心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。知名光刻機(jī)可以免稅嗎

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今 天宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的全 面組合產(chǎn)品組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用最 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使最終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場領(lǐng) 導(dǎo)者，擁有全球最 大的工具安裝基礎(chǔ)。 氮化鎵光刻機(jī)報(bào)價HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：

生產(chǎn)平臺以最小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；

多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；

納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)；

自動面膜處理和存儲；

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。

EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)

主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持最/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大大地節(jié)省了用戶的成本。

EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能：

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

模塊數(shù)：

工藝模塊：2

烘烤/冷卻模塊：最多10個

工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以最/佳的成本效率與最/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。高級封裝光刻機(jī)值得買

EVG101光刻膠處理機(jī)可支持最/大300 mm的晶圓。知名光刻機(jī)可以免稅嗎

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   最多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光

■   獨(dú)立的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無任何妥協(xié)，帶來最/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保最/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。 知名光刻機(jī)可以免稅嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。