光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中央開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。穿透率膜厚儀競爭力怎么樣

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米

可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之測量點.僅需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方

F54 自動化薄膜測繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置

不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜 四川膜厚儀報價F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：380-1050nm。

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。

單點厚度測量：

一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。

大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨。

微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng)

FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號360

FSM拉曼的應(yīng)用

l  局部應(yīng)力；

l  局部化學成分

l  局部損傷

紫外光可測試的深度

優(yōu) 秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力

可見光可測試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力

系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動的200mm和300mm硅片檢查

自動檢驗和聚焦的能力。

以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答。或者訪問我們的官網(wǎng)了解更多信息。 F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。

F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計目標，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價格的一小部分，用戶就能進行最 低/最 高 分析、確定 FWHM 并進行顏色分析。

可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。測量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙

額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。單層膜膜厚儀競爭力怎么樣

可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層獨立薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。穿透率膜厚儀競爭力怎么樣

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸最小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 穿透率膜厚儀競爭力怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。