FSM膜厚儀簡單介紹：

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數(shù)金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。晶片膜厚儀測樣

測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的首 選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。

測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學常數(shù)，費用和操作難度僅是光譜橢偏儀的一小部分。 半導體設(shè)備膜厚儀技術(shù)服務(wù)可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。

F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圓平臺- 訂制預(yù)訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。

F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。

F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計的儀器。 雖然價格大 大低于當今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。

在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行最 低、最 高和平均反射測試。

我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設(shè)備。

參考材料

備用 BK7 和二氧化硅參考材料。

BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡

BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準。

REF-Si-22" 單晶硅晶圓

REF-Si-44" 單晶硅晶圓

REF-Si-66" 單晶硅晶圓

REF-Si-88" 單晶硅晶圓

REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設(shè)計之鋁反射率基準片

REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設(shè)計之BK7玻璃反射率基準片

REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設(shè)計之硅反射率基準片 F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，最強有力的工具。晶片膜厚儀一級代理

可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。晶片膜厚儀測樣

F3-CS：

快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.

包含的內(nèi)容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內(nèi)置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命

額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng)) 晶片膜厚儀測樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責任公司企業(yè)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供高品質(zhì)的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！