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EVG560鍵合機售后服務

來源: 發(fā)布時間:2020-08-23

EVG®850SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術,可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結合了起來。因此,EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境下運行的生產(chǎn)系統(tǒng),已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準。EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。EVG560鍵合機售后服務

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數(shù)據(jù),EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產(chǎn)品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到高 端MEMS封裝,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。本地鍵合機售后服務晶圓鍵合機(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ;擁有EVG?501 鍵合機所有功能。

二、EVG501晶圓鍵合機特征:

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

     

從單芯片到晶圓   

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)  

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求:

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容


以上產(chǎn)品由岱美儀器供應并提供技術支持。

Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應用限制較大??蹬d華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結構,但不涉及對準問題,實際應用的價值較小。陳穎慧等人[6]以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝[6],其鍵合強度可以達到 36 MPa,但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人[7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,故其鍵合工藝限制較大。業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術數(shù)據(jù) 半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當前標準,并結合了更高的生產(chǎn)率,更高的對準度和覆蓋精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器,該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能。3D IC鍵合機用于生物芯片

EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,這對于當今和未來的器件制造是至關重要。EVG560鍵合機售后服務

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來,這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工。同時,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。EVG560鍵合機售后服務

岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務,以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨,以建岱美儀器技術服務產(chǎn)品為目標,努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務為重點價值,希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,將磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務進行到底。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造高品質(zhì)的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。

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