EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用最/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。甘肅光刻機化合物半導體應用

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強的振動隔離，有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對準–透射和/或反射

IQ Aligner技術數據：

楔形補償：全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準 西藏光刻機技術服務整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。

IQ Aligner®NT技術數據：

產能：

全自動：首/次生產量印刷：每小時200片

全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準方式：

頂部對準：≤±0,25 μm

底側對準：≤±0.5 μm

紅外對準：≤±2,0 μm /取決于基材

EVG®610 掩模對準系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持最/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選獨立的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準實時補償偏移

■   支持最/新的UV-LED技術 EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了無與倫比的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比最/高為1:10，垂直側壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘

EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。中芯國際光刻機用途是什么

只有接近客戶，才能得知客戶最真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。甘肅光刻機化合物半導體應用

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。

甘肅光刻機化合物半導體應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術服務的品牌。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產品和服務。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，從而使公司不斷發(fā)展壯大。