EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對(duì)4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn)，可對(duì)配方進(jìn)行編程，流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件），高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)），超音速?lài)娮欤羲倜娣e傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線(xiàn)（1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線(xiàn)） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。浙江EVG850 DB鍵合機(jī)

EVG®301特征

使用1MHz的超音速?lài)娮旎騾^(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過(guò)程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái)

非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速?lài)娮?

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯 重慶晶圓片鍵合機(jī)EVG服務(wù)：高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速?lài)娮?

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷子

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）

EVG®501鍵合機(jī)特征：

獨(dú)特的壓力和溫度均勻性；

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器；

靈活的研究設(shè)計(jì)和配置；

從單芯片到晶圓；

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；

可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合；

開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；

兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校、研究所等；

開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；

200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米；

程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。

EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力為20kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴

可選：1E-5mbar

鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

特征：

開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤(pán)設(shè)計(jì)，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個(gè)解鍵合模塊

選件

紫外線(xiàn)輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程是怎么樣的呢？陜西EVG501鍵合機(jī)

EVG鍵合機(jī)通過(guò)在高真空，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿(mǎn)足各種苛刻的應(yīng)用。浙江EVG850 DB鍵合機(jī)

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”）今 日宣布已成功地在客戶(hù)提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。

Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制，只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路。” 浙江EVG850 DB鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)化公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶(hù)提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。