非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被廣 泛用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數(shù)金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。薄膜測試儀膜厚儀原理
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動機臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
工藝薄膜膜厚儀高性價比選擇監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。
全世界共有數(shù)百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。
像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure 獨立軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈
額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。 采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結(jié)果。
Total Thickness Variation (TTV) 應用
規(guī)格:
測量方式:
紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸:
50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸
測量厚度:
15 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式:
半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復性:
0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm
(1 sigma)雙探頭*
分辨率:
10 nm
請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。
一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。光學鍍膜膜厚儀用途是什么可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。薄膜測試儀膜厚儀原理
平臺和平臺附件標準和專用平臺。
CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm
SS-36“×6” 樣品平臺，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標準配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-3-88“×8” 樣品平臺?？烧{(diào)節(jié)鏡頭高度，139mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，550mm 進深。 適用所有波長范圍。
SS-56" x 6" 吋樣品臺，具有可調(diào)整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用
樣品壓重-SS-3-50
樣品壓重 SS-3 平臺, 50mm x 50mm
樣品壓重-SS-3-110
樣品壓重 SS-3 平臺, 110mm x 110mm
薄膜測試儀膜厚儀原理
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團隊。在岱美儀器技術(shù)服務近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務等。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，從而使公司不斷發(fā)展壯大。