深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立，當(dāng)時(shí)電子制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已趨于白熱化，新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術(shù)積累不足，更是寥寥無(wú)幾。但創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi){借著對(duì)電路板行業(yè)的熱愛與執(zhí)著，開始艱難摸索。2011 年，公司南遷深圳，這一決策成為發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。深圳匯聚了大量電子制造企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈完備，從原材料供應(yīng)到技術(shù)研發(fā)支持，都有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。普林電路在此扎根，積極融入當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過 17 年的拼搏，從承接簡(jiǎn)單基礎(chǔ)訂單，到如今能為全球超 10000 家客戶提供定制化電路板，在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，還將業(yè)務(wù)拓展到美國(guó)、墨西哥、秘魯?shù)群Ｍ馐袌?chǎng)，見證并推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展。深圳普林電路，以創(chuàng)新技術(shù)打造高性能電路板，行業(yè)發(fā)展潮流！軟硬結(jié)合電路板定制

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil，同時(shí)在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號(hào)傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無(wú)縫銜接，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號(hào)兼容問題。江蘇多層電路板廠家電路板特殊阻抗匹配方案優(yōu)化工業(yè)傳感器信號(hào)采集準(zhǔn)確性。

公司配備LDI激光直接成像設(shè)備（小線寬/線距3/3mil）、真空壓合機(jī)（確保多層板層間無(wú)氣泡）及垂直連續(xù)電鍍線（銅厚均勻性±1μm）。近年來(lái)引入的mSAP（半加成法）工藝，可加工20μm線寬的IC載板，滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面，提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項(xiàng)，其中化學(xué)鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩(wěn)定在5mΩ以下。在電子領(lǐng)域，普林電路取得GJB9001C-2017認(rèn)證，具備生產(chǎn)耐鹽霧96小時(shí)、抗硫化1000小時(shí)的特種電路板能力。某艦載雷達(dá)項(xiàng)目要求PCB在濕熱（85℃/85%RH）環(huán)境下絕緣電阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亞胺基材+化學(xué)鍍鎳金工藝，并通過三防漆噴涂（厚度25±5μm）實(shí)現(xiàn)防護(hù)等級(jí)IP67。所有訂單執(zhí)行“雙人操作”制度：生產(chǎn)區(qū)域隔離，數(shù)據(jù)文件傳輸采用國(guó)密算法加密，成品交付時(shí)銷毀所有過程文件。

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域，常常需要使用特殊的連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠?yàn)檫@些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如，在 5G 基站的射頻模塊中，需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來(lái)傳輸高頻信號(hào)。深圳普林電路的金屬化半孔工藝，通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量，確保連接器能夠緊密安裝在電路板上，減少信號(hào)傳輸過程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中，金屬化半孔使得連接器在承受振動(dòng)和沖擊時(shí)，依然能夠保持良好的電氣連接，提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性。這種特殊工藝滿足了客戶對(duì)特殊安裝的要求，為產(chǎn)品的高性能運(yùn)行提供了有力保障。電路板熱管理方案有效解決新能源汽車充電樁散熱難題。

普林電路專注于高精度電路板的研發(fā)與制造，產(chǎn)品涵蓋剛性板、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板及高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子及汽車電子等領(lǐng)域。其優(yōu)勢(shì)在于采用國(guó)際先進(jìn)的工藝技術(shù)，例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術(shù)，確保產(chǎn)品在阻抗控制、信號(hào)完整性和耐高溫性能方面達(dá)到行業(yè)水平。普林電路的客戶以中大型企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)為主，服務(wù)模式強(qiáng)調(diào)技術(shù)協(xié)同。從需求分析到樣品交付，全程由項(xiàng)目經(jīng)理對(duì)接，通過線下會(huì)議或視頻溝通明確設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。例如，在5G基站天線板開發(fā)中，客戶需提供工作頻率、層疊結(jié)構(gòu)及散熱需求等參數(shù)，工程師結(jié)合材料選型（如羅杰斯高頻板材）提出優(yōu)化方案。高精度電路板哪里找？深圳普林電路采用先進(jìn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)制造。軟硬結(jié)合電路板定制

電路板埋容埋阻技術(shù)為服務(wù)器節(jié)省20%表面貼裝空間。軟硬結(jié)合電路板定制

電路板的成本優(yōu)勢(shì)源于規(guī)?；a(chǎn)與工藝創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng)，打造高性價(jià)比。電路板的中小批量生產(chǎn)中，深圳普林電路通過 “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%，以 100 片 10cm×10cm 的電路板為例，可減少?gòu)U料 3.2 平方米，節(jié)約成本約 2000 元；在厚銅工藝中，采用脈沖電鍍技術(shù)替代傳統(tǒng)直流電鍍，使 12OZ 厚銅的沉積時(shí)間從 24 小時(shí)縮短至 16 小時(shí)，能耗降低 30%；標(biāo)準(zhǔn)化的快板流程（如固定層壓參數(shù)、預(yù)儲(chǔ)備常用物料）使 4-6 層電路板的生產(chǎn)成本較行業(yè)低 15%-20%。這些優(yōu)勢(shì)使公司在同類產(chǎn)品平均低 5%-8%，成為中小批量市場(chǎng)的供應(yīng)商。軟硬結(jié)合電路板定制