深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個質(zhì)量控制點。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻），應(yīng)用于雷達陣列天線、艦載電子設(shè)備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術(shù)，滿足了小型化電子產(chǎn)品對高集成度和高性能的需求。廣東陶瓷PCB電路板

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長設(shè)備的使用壽命，并確保在高負荷運行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動了消費電子、智能手機等設(shè)備的小型化趨勢，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對精密、耐用和高效電路板的需求。 廣電板PCB高頻PCB通過支持高速信號傳輸，確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度（小 0.05mm）與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil），提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB，絕緣電阻實測達 100GΩ，在人體體液模擬環(huán)境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無鹵素、無重金屬），配合嚴密的層間對準（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長期穩(wěn)定工作。

在5G通信、雷達系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優(yōu)化差分對布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號的傳輸質(zhì)量。對于射頻模塊設(shè)計，提供天線阻抗匹配測試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗證S參數(shù)達標情況。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應(yīng)用場景。

陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明：

1、尺寸穩(wěn)定性和高精度：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領(lǐng)域，如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中，能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響，維持穩(wěn)定的信號傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性：陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無論是高海拔的設(shè)備，還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境，陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害，延長其使用壽命。

3、可加工性：陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進技術(shù)，精確地實現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中，如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中，得到普遍應(yīng)用。

4、環(huán)保性能：陶瓷材料是無機化合物，具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。

5、優(yōu)異的綜合性能：陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)，還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長期穩(wěn)定性和可靠性，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達系統(tǒng)等要求高的場景。 憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號傳輸?shù)目煽侩娐钒濉?a href="http://m.huizhour.com/zdcbsx/20dz1c7amk/31794600.html" target="_blank">印刷PCB供應(yīng)商

PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回。廣東陶瓷PCB電路板

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。廣東陶瓷PCB電路板