ATS2888是一款集成336MHz RISC-32 CPU與504MHz CEVA TL421 DSP的雙核處理器，內(nèi)置680KB RAM和624KB ROM，支持QSPI NOR Flash存儲擴展。其設(shè)計聚焦于低功耗與高性能音頻處理，通過32KB Execute-in-place Cache優(yōu)化指令執(zhí)行效率。芯片采用SQFN84封裝，支持1.8V/3.3V I/O電壓與0.7V~1.3V**電壓，適配多種電源管理場景。其雙核架構(gòu)可并行處理音頻編解碼與藍牙通信任務(wù)，***提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式藍牙音頻解決方案。藍牙音響芯片憑借先進架構(gòu)，實現(xiàn)高效音頻處理，帶來清晰動人的音樂體驗。河北至盛芯片ATS3031

    在穩(wěn)定性設(shè)計方面，芯片通過優(yōu)化電路設(shè)計和電源管理，提高自身的抗干擾能力和工作穩(wěn)定性。芯片采用低噪聲電源設(shè)計，減少電源噪聲對音頻信號的干擾，保證音頻播放的純凈度。同時，在電路中增加濾波電路和屏蔽裝置，防止電磁干擾對芯片性能的影響，確保芯片在復(fù)雜電磁環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。此外，芯片還具備過溫保護、過壓保護、過流保護等功能，當芯片溫度過高、電壓異?；螂娏鬟^大時，自動觸發(fā)保護機制，停止工作或調(diào)整工作狀態(tài)，避免芯片損壞。通過這些散熱與穩(wěn)定性優(yōu)化設(shè)計，藍牙音響芯片能夠在長時間工作或復(fù)雜環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，為用戶提供可靠的音頻播放體驗，延長音響的使用壽命。北京至盛芯片代理商戶外直播音響設(shè)備選用ACM8623，憑借其高保真音質(zhì)與便攜設(shè)計，讓主播聲音清晰傳達，提升直播互動效果。

ATS2888集成藍牙6.0雙模模塊，支持經(jīng)典藍牙（BR/EDR）與低功耗藍牙（BLE）同時運行。其BLE模式支持2Mbps PHY速率與LE Data Packet Length Extension，傳輸距離較前代提升30%。芯片內(nèi)置自適應(yīng)跳頻（AFH）技術(shù)，可動態(tài)規(guī)避干擾信道，確保通信穩(wěn)定性。通過Secure Simple Pairing協(xié)議，設(shè)備配對時間縮短至1秒內(nèi)，適用于智能家居、可穿戴設(shè)備等需要快速連接的場景。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式藍牙音頻解決方案，給您一場不一樣的音頻體驗。

ATS2835P2采用CPU和DSP雙核異構(gòu)架構(gòu)，集成藍牙控制器、電源管理單元及音頻編解碼器，支持經(jīng)典藍牙與LE Audio雙模共存。這種設(shè)計實現(xiàn)多任務(wù)并行處理，既保障低延遲傳輸，又通過DSP優(yōu)化音頻后處理算法，提升音質(zhì)還原度。芯片支持全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸，DAC底噪低于2μV，信噪比高達113dB，確保音頻信號無損傳輸。結(jié)合Hi-Res認證標準，可完美適配高解析度音源，滿足發(fā)燒友對音質(zhì)細節(jié)的苛刻需求。深圳市芯悅澄服科持有限公司提供一站式音頻開發(fā)設(shè)計，讓您體驗一場不一樣的音頻盛晏。智能語音助手配套音響使用ACM8623，通過快速響應(yīng)與高保真音質(zhì)，實現(xiàn)語音交互，提升人機互動體驗。

    對于音頻數(shù)據(jù)傳輸，芯片采用高級加密標準（AES）等對稱加密算法對音頻數(shù)據(jù)進行加密。AES 是一種被普遍認可的強度高的加密算法，能夠?qū)?shù)據(jù)進行可靠加密，即使音頻數(shù)據(jù)在傳輸過程中被截獲，沒有正確密鑰也無法解凱。同時，芯片還支持安全簡單配對（SSP）功能，簡化設(shè)備配對過程的同時，提高配對的安全性。例如，在使用數(shù)字比較方式進行配對時，設(shè)備會顯示一個隨機數(shù)字，用戶需要在兩個設(shè)備上確認該數(shù)字一致，才能完成配對，這種方式有效防止了非法設(shè)備的接入。智能家居背景音樂系統(tǒng)采用ACM8623，以小巧體積與高效能實現(xiàn)多房間同步播放，營造溫馨舒適的家居氛圍。海南藍牙音響芯片ACM8625M

高性能藍牙音響芯片能準確還原音頻細節(jié)，讓每一個音符都飽滿且富有質(zhì)感。河北至盛芯片ATS3031

    音響芯片的未來發(fā)展方向之微型化與低功耗：在可穿戴音頻設(shè)備（如真無線耳機、智能手表等）和物聯(lián)網(wǎng)音頻設(shè)備（如智能音箱、智能門鈴等）快速發(fā)展的背景下，音響芯片的微型化和低功耗成為重要發(fā)展方向。為了滿足這些設(shè)備對體積和電池續(xù)航的嚴格要求，音響芯片將進一步縮小尺寸，同時采用更先進的制程工藝和節(jié)能技術(shù)，降低功耗。例如，未來的真無線耳機芯片可能會將所有功能高度集成在一個極小的芯片內(nèi)，并且在保證音質(zhì)的前提下，實現(xiàn)更長時間的續(xù)航，為用戶帶來更加便捷、舒適的使用體驗。河北至盛芯片ATS3031