鉭電容_AVX鉭電容AVX鉭電容是一種電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品，是1956年由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室首先研制成功的，它的性能優(yōu)異。鉭電容器外形多種多樣，并制成適于表面貼裝的小型和片型元件。AVX鉭電容器不僅在通訊，航天等領(lǐng)域應(yīng)用，而且AVX鉭電容的應(yīng)用范圍還在向工業(yè)控制，影視設(shè)備、通訊儀表等產(chǎn)品中大量使用。AVX鉭電容全稱是鉭電解電容，也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液，AVX鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒(méi)有電感，但這也限制了它的容量。此外，由于AVX鉭電容內(nèi)部沒(méi)有電解液，很適合在高溫下工作。這種獨(dú)特自愈性能，保證了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。AVX固體鉭電容器電性能優(yōu)良，工作溫度范圍寬，而且形式多樣，體積效率優(yōu)異，具有其獨(dú)特的特征：AVX鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。此層氧化膜介質(zhì)與組成電容器的一端極結(jié)合成一個(gè)整體，不能單獨(dú)存在。因此單位體積內(nèi)具有非常高的工作電場(chǎng)強(qiáng)度，所具有的電容量特別大，即比容量非常高，因此特別適宜于小型化。2225封裝尺電容電阻找深圳市康業(yè)軒電子有限公司。重慶通用MLCC電容源頭直供
在了解MLCC電容的時(shí)候，我們也需要知道表面層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)及其等效電路。表面介質(zhì)層的方法很多，這里作簡(jiǎn)單介紹。在BaTiO3導(dǎo)體陶瓷的兩個(gè)平行平面上燒滲銀電極，銀電極和半導(dǎo)體陶瓷的接觸介面就會(huì)形成極薄的阻擋層。由于Ag是一種電子逸出功較大的金屬，所以在電場(chǎng)作用下，BaTiO3導(dǎo)體陶瓷與Ag電極的接觸介面上就會(huì)出現(xiàn)缺乏電子的阻擋層，而阻擋層本身存在著空間電荷極化，即介面極化。這樣半導(dǎo)體陶瓷與Ag電極之間的這種阻擋層就構(gòu)成了實(shí)際上的介質(zhì)層。這種電容器瓷件，先在大氣氣氛中燒成，然后在還原氣氛中強(qiáng)制還原半導(dǎo)化，再在氧化氣氛中把表面層重新氧化成絕緣性的介質(zhì)層。再氧化層的厚度應(yīng)控制適當(dāng)。若氧化膜太薄，電極和陶瓷間仍可呈現(xiàn)pn結(jié)的整流特性，絕緣電阻和耐電強(qiáng)度都得不到改善。隨著厚度的逐漸增加，pn結(jié)的整流特性消失，絕緣電阻提高，對(duì)直流偏壓的依存性降低。但是，再氧化的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則可能導(dǎo)致陶瓷內(nèi)部重新再氧化而使電容器的容量降低。還原處理的溫度為800～1200℃，再氧化處理的溫度為500～900℃。經(jīng)還原處理后的陶瓷材料，絕緣電阻率可降至10～103Ω·cm，表面層的電阻率低于內(nèi)部瓷體的電阻率；薄瓷片的電阻率。了解更多，歡迎致電康業(yè)軒電子。重慶通用MLCC電容源頭直供京瓷電容找康業(yè)軒電子有限公司;
誤差精密貼片電阻是什么?精密貼片電阻是說(shuō)貼片電阻的誤差比較小一般叫做誤差1%貼片電阻，小誤差(精度)可達(dá)到±5ppm/℃，是業(yè)界極少能做到的:其可應(yīng)用于精密儀表、通訊用電子產(chǎn)品及可攜式電子產(chǎn)品。那么很多人會(huì)問(wèn)，貼片電阻那么小如果不測(cè)試5%和1%能區(qū)別出來(lái)嗎?問(wèn)的好，那么下面我們就對(duì)照下5%與1%貼片電阻的區(qū)別在哪里。5%系列貼片電阻用3位數(shù)字表示:這種表示方法前兩位數(shù)字**電阻值的有效數(shù)字,第3位數(shù)字表示在有效數(shù)字后面應(yīng)添加"0"的個(gè)數(shù).當(dāng)電阻小于10Ω時(shí),在代碼中用R表示電阻值小數(shù)點(diǎn)的位置,這種表示法通常用有阻值誤差為5%電阻系列中.比如:330表示33Ω,而不是330Ω;221表示220Ω;683表示68000Ω即68kΩ;105表示1MΩ;6R2表示Ω.1%系列精密貼片電阻用4位數(shù)字表示:這種表示法前3位數(shù)字**電阻值的有效數(shù)字,第4位表示在有效數(shù)字后面應(yīng)添加0的個(gè)數(shù)。當(dāng)電阻小于10Ω時(shí),代碼中仍用R表示電阻值小數(shù)點(diǎn)的位置,這種表示方法通用用有阻值誤差為1%精密電阻系列中.比如:0100表示10Ω而不是100Ω;1000表示100Ω而不是1000Ω;4992表示49900Ω,即Ω;1473表示147000Ω即147kΩ;0R56表示Ω。貼片電阻表面上都是有刻字母的，如果只有三位數(shù)字那么就是誤差5%的。
片式多層陶瓷電容器(MLCC)是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。MLCC是電子整機(jī)中主要使用的貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，首先由美國(guó)企業(yè)研制成功，后來(lái)在日本的Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等公司得到迅速發(fā)展并產(chǎn)業(yè)化，MLCC是世界上用量較大、發(fā)展較快的片式元件品種。MLCC具有容量大、低等效電阻、優(yōu)異噪音吸收、較好的耐脈沖電流性能、外型尺寸小、高絕緣電阻、較好的阻抗溫度特性與頻率特性；并且具有良好的自密封特性，可以有效地避免內(nèi)電極受潮和污染，很大程度提高飛弧電壓和擊穿電壓。MLCC作為基礎(chǔ)電子元器件，通用于信息、移動(dòng)通訊、電子電器、航空、石油勘探等行業(yè)。MLCC的制造MLCC的制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料通過(guò)流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介質(zhì)薄膜，然后在介質(zhì)薄膜上印刷上內(nèi)電極，并將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片交替疊合熱壓，形成多個(gè)電容器并聯(lián)，在高溫下一次燒結(jié)成為一個(gè)不分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂敷外電極漿料，使之與內(nèi)電極形成良好的電氣連接，再經(jīng)復(fù)溫還原。三星電容找深圳康業(yè)軒電子有限公司.
本文為關(guān)于一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器MLCC介紹。背景技術(shù)：片式多層陶瓷電容器是由印好內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上端電極。多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。通常片式多層陶瓷電容器在長(zhǎng)時(shí)間工作下，會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致電容器的工作狀態(tài)受到影響。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的是提供一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器，增強(qiáng)電容器整體的散熱效果，提高穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器，包括端電極，內(nèi)電極與陶瓷介質(zhì)，其特征在于，陶瓷介質(zhì)上下兩端設(shè)置有絕緣陶瓷層，上端絕緣陶瓷層上還設(shè)置有石墨烯層，下端絕緣陶瓷層外側(cè)貼合有氧化鋁層，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)設(shè)置有石墨烯層，石墨烯層包裹有絕緣陶瓷層。推薦：氧化鋁層設(shè)置有齒輪狀凸起，氧化鋁層與外側(cè)端電極處于同一高度，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)石墨烯層分分別與兩側(cè)端電極連接，中間設(shè)有缺口。 10UF電容找康業(yè)軒電子有限公司。重慶通用MLCC電容源頭直供
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電容常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產(chǎn)品大量庫(kù)存現(xiàn)貨發(fā)售歡迎致電咨詢康業(yè)軒電子有限公司貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過(guò)額定電壓使用。應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號(hào)在帶盤上，而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。雖然可以用測(cè)量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)，因此在使用過(guò)程中，尤其是手工裝配時(shí)務(wù)必小心。敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。重慶通用MLCC電容源頭直供