MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layerceramiccapacitors)電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實(shí)現(xiàn)所需的電容值及其他參數(shù)特性。折疊編輯本段主要廠家MLCC主要生產(chǎn)廠家:美國(guó)基美(KEMET);日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國(guó)三星;國(guó)巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)。折疊編輯本段分類按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價(jià)格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數(shù)值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的**多為3225**小為0402。1825電容找深圳康業(yè)軒電子有限公司。上海瓷介電容器組
貼片電容:可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下:類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V折疊編輯本段分類貼片電容的分類一NPO電容器二X7R電容器三Z5U電容器四Y5V電容器區(qū)別:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。江蘇濾波電容而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors)原理編輯結(jié)構(gòu)原理由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），以實(shí)現(xiàn)所需的電容值及其他參數(shù)特性。
基美公司(KEMET)是全球知名的電容器生產(chǎn)商之一，在無源電子技術(shù)領(lǐng)域占有全球領(lǐng)先地位。
公司總部座落于美國(guó)南卡羅萊納州格林維爾市（Greenville， SC），在美國(guó)、中國(guó)、墨西哥、德國(guó)、保加利亞,意大利，芬蘭，葡萄牙，瑞典，英國(guó)，馬其頓，印度尼西亞等10多個(gè)國(guó)家擁有二十多個(gè)生產(chǎn)基地，并擁有遍布全球的銷售和分銷網(wǎng)絡(luò)，業(yè)務(wù)范圍涉及大型工業(yè)應(yīng)用，新能源，消費(fèi)類電子，通訊，基礎(chǔ)設(shè)施等多個(gè)領(lǐng)域。我們的愿景是成為世界上可信賴的新型電子元器件合作伙伴。 常規(guī)的薄膜電容根據(jù)它的材料不同,一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜.
MLCC是片式多層陶瓷電容器
電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實(shí)現(xiàn)所需的電容值及其他參數(shù)特性。MLCC主要生產(chǎn)廠家日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國(guó)三星;國(guó)巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)。
按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價(jià)格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。
按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數(shù)值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的多為3225小為0402。
目前在便攜產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據(jù)溫度特性，主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOWESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型堿金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4，約是前者的(31~50)%
MLCC電容電阻找深圳市康業(yè)軒電子有限公司。上海貼片陶瓷電容電阻
因?yàn)橘N片電容沒有引腳的緣故，在焊接過程中焊錫的高溫會(huì)直接加在電容上。上海瓷介電容器組
折疊用途- 計(jì)算機(jī)
- 工業(yè)設(shè)備
- 阻值范圍廣
- 自動(dòng)控制設(shè)備
- 通訊設(shè)備 - 醫(yī)療設(shè)備
- 高科技多媒體電子設(shè)備折疊編輯本段封裝功率折疊封裝功率關(guān)系貼片電阻的封裝與功率關(guān)系如下表:
封裝 額定功率 70°C 工作電壓(V) 英制(inch) 公制(mm) 常規(guī)功率系列 提升功率系列
0201 0603 1/20W / 25
0402 1005 1/16W / 50
0603 1608 1/16W 1/10W 50
0805 2012 1/10W 1/8W 150
1206 3216 1/8W 1/4W 200
1210 3225 1/4W 1/3W 200
1812 4832 1/2W / 200
2010 5025 1/2W 3/4W 200
2512 6432 1W / 200折疊公式電流=(額定功率/電阻)開方
功率P=U2/R折疊
上海瓷介電容器組