MLCC即片式多層陶瓷電容器,電容器的微小型化,即電容器在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量,這是電容器發(fā)展的趨向之一。對(duì)于分離電容器組件來說,微小型化的基本途徑有兩個(gè):使介質(zhì)材料的介電常數(shù)盡可能提高以及使介質(zhì)層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中,鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高,但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時(shí),陶瓷介質(zhì)很難做得很薄。首先是由于鐵電陶瓷的強(qiáng)度低,較薄時(shí)容易碎裂,難于進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)操作,其次,陶瓷介質(zhì)很薄時(shí)易于造成各種各樣的組織缺陷,生產(chǎn)工藝難度很大。表面層陶瓷電容器是用BaTiO3等半導(dǎo)體陶瓷的表面上形成的很薄的絕緣層作為介質(zhì)層,而半導(dǎo)體陶瓷本身可視為電介質(zhì)的串聯(lián)回路。表面層陶瓷電容器的絕緣性表面層厚度,視形成方式和條件不同,波動(dòng)于~100μm之間。這樣既利用了鐵電陶瓷的很高的介電常數(shù),又有效地減薄了介質(zhì)層厚度,是制備微小型陶瓷電容器一個(gè)行之有效的方案。 0805 104K三星找深圳康業(yè)軒電子有限公司;天津環(huán)保MLCC電容規(guī)格尺寸
深圳市康業(yè)軒電子有限公司代理TDK,TDK是一個(gè)的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎和武井武兩位博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(TokyoDenkikagakuKogyoK.K),這個(gè)名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會(huì)社,取的是原名稱Tokyo(東京)Denki(電氣)Kagaku(化學(xué))的首字母,開始從事該磁性材料的商業(yè)開發(fā)和運(yùn)營(yíng)。中國澳門原裝進(jìn)口MLCC電容代理價(jià)格0603電容找深圳康業(yè)軒電子有限公司。
深圳市康業(yè)軒電子有限公司工控設(shè)備小料供應(yīng)商。什么是工控;工控指的是工業(yè)自動(dòng)化控制,主要利用電子電氣、機(jī)械、軟件組合實(shí)現(xiàn)。即是工業(yè)控制(Factorycontrol),或者是工廠自動(dòng)化控制(FactoryAutomationcontrol)。主要是指使用計(jì)算機(jī)技術(shù),微電子技術(shù),電氣手段,使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動(dòng)化、效率化、精確化,并具有可控性及可視性工控技術(shù)的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命,使工廠的生產(chǎn)速度和效率提高了300%以上。20世紀(jì)80年代初,隨著開放的春風(fēng),國外先進(jìn)的工控技術(shù)進(jìn)入中國大陸,比較***使用的工業(yè)控制產(chǎn)品有“PLC,變頻器,觸摸屏,伺服電機(jī),工控機(jī)”等。對(duì)于如何來選擇質(zhì)量的工控設(shè)備產(chǎn)品上應(yīng)用的電子元器件,如貼片電容,高壓貼片電容,貼片電阻,貼片電感,鉭電容,精密電阻,電解電容,穩(wěn)壓二極管,整流二極管,發(fā)光二極管等電子元器件。對(duì)工控設(shè)備產(chǎn)品的性能參數(shù)的提高起著重要和決定性作用。
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定義電容器的電容為C=Q/U。電容是電容器的特性常數(shù),取決于兩導(dǎo)體的形狀、大小、相對(duì)位置;當(dāng)導(dǎo)體間充有絕緣材料時(shí),電容器的電容還與絕緣材料的相對(duì)電容率εr有關(guān)。如果εr與電場(chǎng)強(qiáng)度有關(guān),則電容C將隨所加電壓U而變化,這種電容器叫做非線性電容器。電容的倒數(shù)1/C=U/Q=S叫做倒電容。簡(jiǎn)單電容器的電容公式如表。電容器的并聯(lián)和串聯(lián)n個(gè)電容器并聯(lián)如圖a,它們的電壓都等于u,充有的電荷分別為q1、q2、…、qn。此并聯(lián)組合得到的總電荷q=,則C=,即并聯(lián)電容器組的總電容等于各電容的總和。n個(gè)電容器串聯(lián)如圖b,它們充有相等的電荷q,電壓則分別為u1、u2、…、un。此串聯(lián)組合的總電壓u=,則S=,即串聯(lián)電容器的總倒電容等于各倒電容的總和。電容器的性能參數(shù)和用途電容是電容器的主要性能參數(shù)之一。此外,實(shí)際電容器的性能參數(shù)還有耐壓(或工作電壓)、損耗和頻率響應(yīng),它們分別取決于所充電介質(zhì)的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、媒質(zhì)損耗和對(duì)頻率的響應(yīng)。實(shí)際電容器的種類繁多,用途各異。大型的電力電容器主要用于提高用電設(shè)備的功率因數(shù),以減少輸電損失和充分發(fā)揮電力設(shè)備的效率。電子學(xué)中***采用電容器,以提供交流旁路穩(wěn)定電壓,用作級(jí)間交流耦合,以及用作濾波器、移相器、振蕩器等等。0201封裝尺電容電阻找深圳市康業(yè)軒電子有限公司。上海進(jìn)口MLCC電容便宜
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片式多層陶瓷電容器近年來通用于DC/DC變換器電路、電荷泵變換器電路中。這些電源電路中的工作頻率已進(jìn)步到1~3MHz,在這個(gè)頻率范圍內(nèi)MLCC有極好的性能,它不僅減小了能量損耗、紋波電壓,進(jìn)步了轉(zhuǎn)換頻率,并且體積小,本錢低(取代了鉭電解),這對(duì)便攜產(chǎn)品具有重要意義。MLCC的不同應(yīng)用-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性,適合作旁路電容和耦合電容;-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器,適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用;-Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本,尤其適合應(yīng)用于去耦電路;-Y5V電容器溫度特性較差,但容量大,可取代低容鋁電解電容。MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格,不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同,所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 天津環(huán)保MLCC電容規(guī)格尺寸