高精密貼片電阻-AR系列的特性與用途-超精密性±~±1%-TaN和NiCr真空濺鍍-溫度系數(shù)只有±5PPM/°C~±50PPM/°C-WideR-Valuerange-ProductswithPb-freeTerminationsMeetRoHSRequirments常應(yīng)用于-醫(yī)療設(shè)備-精密量測(cè)儀器-電子通訊，轉(zhuǎn)換器，印表機(jī)-AutomaticEquipmentController-CommunicationDevice,Cellphone,GPS,PDA-一般消費(fèi)性產(chǎn)品常規(guī)系列薄膜貼片電阻GeneralpurposethinfilmGeneralpurposethinfilm,0201-2512低阻值貼片電阻LowohmicLowohmic,0402-1206Lowohmic,2010-2512貼片電阻陣列ArraysArrays,convexandconcave貼片電流傳感器SMDcurrentsensorsCurrentSensors-LowTCR貼片網(wǎng)絡(luò)電阻器NetworkNetwork,T-typeandL-type另有貼片厚膜排阻，貼片打線電阻，貼片高壓電阻，貼片功率電阻等!數(shù)字萬(wàn)用表如何檢測(cè)電容？進(jìn)口三星電容
中國(guó)被動(dòng)元件占全球比重約為43%，即近860億元的市場(chǎng)規(guī)模。市場(chǎng)主要在中國(guó)，而頭部企業(yè)產(chǎn)品均銷往全球市場(chǎng)。電容的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊，與電子信息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)基本都要用到，而且是難以替代的需求。各類電容的市場(chǎng)規(guī)模電容器市場(chǎng)主要由陶瓷電容器（主要又為MLCC）、鋁電解電容器、鉭電解電容和薄膜電容構(gòu)成，其市場(chǎng)規(guī)模約分別為114億美元、72億美元、16億美元和18億美元左右。電容的發(fā)展趨勢(shì)：1.下游增長(zhǎng)前景明顯：大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、新能源、新能源車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展，對(duì)電容的需求會(huì)持續(xù)增加，各廠也在擴(kuò)大產(chǎn)能。2.隨著電子終端產(chǎn)品的智能化，對(duì)電容的性能要求也越來越高，很多電容生產(chǎn)商都開始了技改。3.對(duì)電容的要求主要是：小型（電子設(shè)備集成度提升）、高容量、耐高壓、高頻、可靠（汽車使用、安全性）、長(zhǎng)壽（影響整體設(shè)備正常使用年限）。對(duì)于不同材質(zhì)的電容，因?yàn)橄掠螒?yīng)用領(lǐng)域不一樣，要求也不一樣，但總體是前述趨勢(shì)。 北京三星電容代理價(jià)錢阻抗的角度理解電容退耦，可以給我們?cè)O(shè)計(jì)電源分配系統(tǒng)帶來極大的方便。
深圳康業(yè)軒電子有限公司5G開發(fā)商。5G智能手機(jī)、汽車需求旺盛以5G智能手機(jī)為例，5G系統(tǒng)高頻、短波的特性致使MLCC的用量提升。臺(tái)系廠商國(guó)巨、華新科都樂觀看待5G需求增溫。國(guó)巨預(yù)估，5G手機(jī)的MLCC用量將較4G成長(zhǎng)10-20%，華新科也預(yù)估將提升至少20%。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析指出，以iPhone為例，iPhone4S的單機(jī)MLCC需求量但為496顆，到4G時(shí)代的iPhoneX已增加至1100顆。未來5G通信將拉動(dòng)MLCC用量，5G手機(jī)的MLCC需求量預(yù)計(jì)比4G手機(jī)增長(zhǎng)50-200%。此外，在智能手機(jī)更新?lián)Q代的浪潮下，各手機(jī)品牌均推出創(chuàng)新產(chǎn)品，無(wú)線充電、屏、多攝像頭等功能也增加了對(duì)MLCC的需求。
X7R電容器X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當(dāng)溫度在-55℃到 125℃時(shí)其容量變化為15%，需要注意的是此時(shí)電容器容量變化是非線性的。
X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時(shí)間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現(xiàn)為10年變化了約5%。
X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用，而且當(dāng)電壓變化時(shí)其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點(diǎn)是在相同的體積下電容量可以做的比較大。下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。
封 裝 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 深圳市康業(yè)軒電子有限公司家的三星電容質(zhì)量怎么樣？
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容量變化可達(dá)22%到-82%。Y5V的高介電常數(shù)允許在較小的物理尺寸下制造出高達(dá)μF電容器。Y5V電容器的取值范圍如下表所示封裝DC=25VDC=50V0805μμFμμF1206μF---1μFμμF1210μμFμμF2225μμFμμFY5V電容器的其他技術(shù)指標(biāo)如下:工作溫度范圍-30℃---85℃溫度特性22%-----82%介質(zhì)損耗5%貼片電容器命名方法可到AVX網(wǎng)站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。深圳市康業(yè)軒電子有限公司專業(yè)為客戶提供一站式電子元器件配套服務(wù)。江蘇三星電容共同合作
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MLCC是片式多層陶瓷電容器折疊編輯本段原理由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實(shí)現(xiàn)所需的電容值及其他參數(shù)特性。
MLCC主要生產(chǎn)廠家日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國(guó)三星;國(guó)巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、三環(huán)。按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價(jià)格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。
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