村田電容的詳細(xì)分類GA系列：GA2:基于日本通用芯片多層陶瓷電容器的電器和材料安全法GA3:通用安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證芯片多層陶瓷電容器GC系列：GCH：用于植入式醫(yī)療器械的芯片多層陶瓷電容器（非壽命支持電路）GJ系列：GJ4:用于通用的低失真芯片多層陶瓷電容器GJM:用于通用的高Q芯片多層陶瓷電容器GM系列：GMA:用于通用的引線接合安裝多層微芯片電容器GMD:用于通用的引線鍵合/AuSn焊接安裝芯片多層陶瓷電容器GQ系列：GQM:用于通用的高Q和高功率芯片多層陶瓷電容器GR系列：GR3:通用高效電容和高紋波電流芯片多層陶瓷電容器GR4:用于以太網(wǎng)LAN的芯片多層陶瓷電容器和DC-DC轉(zhuǎn)換器的初級-次級耦合,用于G-Fast，xDSL分離器電路的芯片多層陶瓷電容器GRJ:用于通用的軟端接芯片多層陶瓷電容器GRM:通用芯片多層陶瓷電容器,用于LCD背光逆變器電路的芯片多層陶瓷電容器GX系列：GXM:通用型防水芯片多層陶瓷電容器KR系列：KR3:高效電容和高容許紋波電流金屬端子型多層陶瓷電容器通用KRM:通用金屬端子型多層陶瓷電容器LL系列：LLA:8端子低ESL芯片多層陶瓷電容器。 村田ECAS系列電解電容在電源中的應(yīng)用。南山家用村田電容對比

MLCC片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。其在整個(gè)電容家族中占據(jù)著大分支地位 。

從上表可以看到，目前0201尺寸產(chǎn)品在低容值部分，其采購成本與0402尺寸產(chǎn)品成本基本持平，0201 尺寸產(chǎn)品的價(jià)格隨著市場的需求量的增加、以及工藝技術(shù)的完善，有很大的下降空間。但0402尺寸產(chǎn)品市場需求量已在穩(wěn)定飽和狀態(tài)，產(chǎn)品本身已無太大的下降空間。

隨著電容產(chǎn)品的體積減小，其它被動(dòng)元器件的體積也同樣隨著減小，其價(jià)格也隨著尺寸的減小而更低在其它器件產(chǎn)品減小體積的同時(shí)，其PCB板的面積也隨著減小，進(jìn)而減少了PCB板的整體采購成本。

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    要說2018年電子行業(yè)缺什么，大部分人都會(huì)說是片狀多層陶瓷電容器（MLCC）。由于5G和電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，原先主要用于手機(jī)、PC和家用電器的MLCC，突然被更多領(lǐng)域需要，一時(shí)間全球產(chǎn)能都有點(diǎn)跟不上趟，讓這個(gè)行業(yè)的低調(diào)巨頭開始為人們所知，他就是村田制作所（Murata）。村田日本總公司廣告部上野朋弘做了村田集團(tuán)的介紹。村田集團(tuán)于1944年創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)業(yè)者村田昭對電子元器件興趣濃厚，在其父親的陶瓷作坊中，利用陶瓷工藝做出了溫度補(bǔ)償用電容器，這也是村田的一款產(chǎn)品。隨后在50年代，村田制作所正式成立，產(chǎn)品線也通過自研和并購不斷擴(kuò)張。截至2018年3月，村田在全球擁有99家企業(yè)，職工75,326名，營業(yè)額13,718億4千2百萬日元。村田創(chuàng)始人村田昭的經(jīng)營理念，同時(shí)也一直被當(dāng)作社訓(xùn)沿用至今。上野朋弘表示，村田致力于將進(jìn)一步擴(kuò)大電子產(chǎn)品在新興市場的應(yīng)用，從手機(jī)、電腦和家電設(shè)備，到汽車、保健、環(huán)保和能源領(lǐng)域。舉例來說，有LPWAN無線模塊、MEMS諧振器、虛擬傳感器平臺“NAONA”和能源管理系統(tǒng)等新興產(chǎn)品和應(yīng)用。村田主要產(chǎn)品的全球市場份額及各整機(jī)產(chǎn)品中的使用數(shù)量。位于江蘇省無錫市的村田創(chuàng)新智造園，由村田集團(tuán)投資建設(shè)。2018年2月8日。

封裝貼片電容:可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下:類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V折疊編輯本段分類貼片電容的分類一NPO電容器二X7R電容器三Z5U電容器四Y5V電容器區(qū)別:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。深圳市康業(yè)軒電子有限公司重信用。

深圳市康業(yè)軒電子有限公司探討MLCC的電容選型要素。 [2] 1. MLCC選型：但但滿足參數(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價(jià)格。其實(shí)這個(gè)邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在比較好狀態(tài);再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，價(jià)格是否有優(yōu)勢，供應(yīng)商配合是否及時(shí)。許多設(shè)計(jì)工程師不重視無源元件，以為但靠理論計(jì)算出參數(shù)就行，其實(shí)，MLCC的選型是個(gè)復(fù)雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。2.選型要素-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸-材質(zhì)-直流偏置效應(yīng)-失效-價(jià)格與供貨3.不同介質(zhì)性能決定了MLCC不同的應(yīng)用-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用-Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路-Y5V電容器溫度特性差，但容量大，可取代低容鋁電解電容MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同.深圳市康業(yè)軒電子有限公司在消費(fèi)者當(dāng)中享有較高的地位。坪山耐用性高村田電容廠家直銷

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    MLCC常見的問題：多層陶瓷電容器具備何種特性？MLCC兩大特性是：具備靜電容量隨溫度變化而變化的溫度特性，及較好的高頻特性即低ESL、低ESR。先說溫度特性：陶瓷電容器分為溫度補(bǔ)償型與高誘電型。由于各種溫度條件下的靜電容量變化情況各不相同，因此需要根據(jù)電容的特點(diǎn)來確定其用途。像日本所采用的JIS規(guī)格、歐洲所采用的EIA規(guī)格均做出了詳細(xì)的分類：1）溫度補(bǔ)償型的電容：溫度變化所造成的靜電容量變化率較小，主要用于濾波、高頻電路的耦合。當(dāng)線圈與電容器被結(jié)合使用時(shí)，線圈的電感會(huì)隨著溫度的上升而增加，這時(shí)則可以利用負(fù)溫度系數(shù)電容器來進(jìn)行修正。2）高誘電型的電容：是一種采用了介電常數(shù)較高材料的電容器，具有靜電容量較高的特點(diǎn)。主要作為電源電路的去耦電容器或平滑電路使用。與溫度補(bǔ)償型電容器相比，由于溫度能夠造成的靜電容量變化較大，因此當(dāng)用于濾波器等信號電路中時(shí)需要十分注意。再來看看低ESR、低ESL特性：實(shí)際的電容器，他不是一個(gè)干凈的電容，還存在ESR（等效串聯(lián)電阻)和ESL(等效串聯(lián)電感)。與其他種類的電容器相比，MLCC具有良好的高頻特性，具備能夠減小電阻及殘余電感的構(gòu)造。 南山家用村田電容對比