微泰高散熱耐高電壓基板，微泰耐高溫耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板，在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。高效散熱：通過(guò)納米涂層技術(shù)，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱，提高散熱效率。江蘇復(fù)合材料散熱基板薄膜散熱

高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板。碳納米管散熱基板鋰離子電池輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕，適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件

碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對(duì)較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板。已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。上海高導(dǎo)電散熱基板5G基站外殼

碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能，使其在場(chǎng)發(fā)射場(chǎng)效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。江蘇復(fù)合材料散熱基板薄膜散熱

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等。江蘇復(fù)合材料散熱基板薄膜散熱