微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、各種加熱元器件、加熱基板、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。隨著科學技術(shù)的不斷進步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展，碳納米散熱基板的應用領(lǐng)域?qū)⑦M一步拓展。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。隨著科學技術(shù)的不斷進步和碳納米基板的不斷應用，其未來發(fā)展前景不斷拓展。安徽納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱碳納米管散熱基板LED燈基座散熱碳納米基板具備優(yōu)異的導熱性和散熱性能。

射流射流是一種高效的冷卻方法，開始用于航天發(fā)動機，后來也用于大功率芯片，熱流密度超過500W/cm2。駐點區(qū)射流方向變化，換熱效率很高，但遠離該區(qū)域冷卻效果迅速下降，多噴嘴結(jié)構(gòu)能解決這個問題。射流冷卻研究集中于結(jié)構(gòu)參數(shù)和工質(zhì)。結(jié)構(gòu)參數(shù)包括噴嘴直徑、陣列等。此外，沖擊面結(jié)構(gòu)也會影響冷卻效果，如錐形表面比平面能提高11%的冷卻效果。工質(zhì)方面對納米流體、液體金屬研究較多，它們比傳統(tǒng)流體有更好的性能。Selimefendigil研究了納米顆粒形狀對射流的影響。Xiang發(fā)現(xiàn)與水相比，采用液態(tài)Ga，熱阻下降29.8%。

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，需修復部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導熱性能，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應，提高遠紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉(zhuǎn)移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括：PET、PC、PS、PA、ABS等等。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨特性質(zhì)進行高效散熱的解決方案。碳納米管散熱基板LED燈基座散熱

碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板，具有強度高、輕質(zhì)化、導電性和導熱性強等優(yōu)點。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱

PCB布局熱敏感器件放置在冷風區(qū)。溫度檢測器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。廣東納米復合石墨烯散熱基板薄膜散熱