什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT工藝材料的種類與作用？揭陽(yáng)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素

一、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。

二、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。 河源銷售錫膏印刷機(jī)銷售公司焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總

一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

二，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理

②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等。

②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定。

③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。

④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位.

⑤印刷機(jī)定位方式不合理.

了解錫膏印刷機(jī)2

6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān)。

9、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng)，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動(dòng)性更好，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。

10、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。 錫膏印刷工序重要性怎么理解？

焊錫對(duì)人體有哪些危害？

焊錫對(duì)人體有哪些危害：1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀，重者出現(xiàn)腹絞痛。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，從而導(dǎo)致貧血，多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病，伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產(chǎn)、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變。此外，尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng)，在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害，但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺，還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此，如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己，特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同，對(duì)人體的損傷也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分損傷皮膚和粘膜，少數(shù)會(huì)危害神經(jīng)。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)？揭陽(yáng)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

SMT工藝的流程控制點(diǎn)怎么獲得良好的焊點(diǎn)？揭陽(yáng)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開(kāi)路、部分功能失效及可靠性多種功能性問(wèn)題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽(tīng)不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測(cè)出來(lái)，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無(wú)功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī)，沒(méi)用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。 揭陽(yáng)國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

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