1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測的優(yōu)勢。清遠(yuǎn)高速AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測試含蓋率。其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。佛山銷售AOI檢測設(shè)備值得推薦將AOI放置在爐后位置檢測，PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。

AOI檢測發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國的AOI由空白期逐漸衍生：我國引進(jìn)首臺貼片機(jī)后，AOI檢測進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國內(nèi)品牌開始與國外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，不斷研制更先進(jìn)的設(shè)備。2011年后，我國AOI進(jìn)入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。視覺檢測中AOI和AVI有什么區(qū)別？

AOI測試的主要功能:1.高效率檢測，不受PCB安裝密度影響。2.面對不同的檢測項(xiàng)目，能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，有針對的檢測方法。3.操作界面簡潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像，方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時分析不良原因，實(shí)時反饋給機(jī)床技術(shù)信息。AOI自動光學(xué)檢測是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動化的一種有效檢測方法，并逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢，被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。它能夠有效地檢測安裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程的后段檢測缺陷并避免將缺陷發(fā)送到**終裝配步驟，降低維修成本，避免報(bào)廢不固定電路板，能夠降低生產(chǎn)企業(yè)的成本的同時又能保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的競爭力。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢？佛山銷售AOI檢測設(shè)備值得推薦

AOI機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺檢測自動化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。清遠(yuǎn)高速AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn)、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目。清遠(yuǎn)高速AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)