所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無(wú)隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測(cè)器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國(guó)際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。遼寧自動(dòng)化顯微CT

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis山東質(zhì)量顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1272藥物：確定壓實(shí)密度、測(cè)量包衣厚度、評(píng)估API分布、檢測(cè)片劑中微型裂隙。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測(cè)器，具有更大的動(dòng)態(tài)范圍，實(shí)現(xiàn)更高的對(duì)比度。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過(guò)原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過(guò)程的可視化。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。福建是什么顯微CT調(diào)試

SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動(dòng)進(jìn)樣器，以增加進(jìn)行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度。遼寧自動(dòng)化顯微CT

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件遼寧自動(dòng)化顯微CT