SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質?？鞄始犹貏e優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。上海顯微CT

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis浙江質量顯微CT調試由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統可快5倍。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態(tài)成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

技術規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）高達450納米。

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊，為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~SkyScan 2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨特的解決方案。醫(yī)療植入物的孔縫檢測

SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進行快速檢測實現質量控制，確保產品符合要求。上海顯微CT

地質、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動態(tài)過程分析聚合物和復合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構?評估微觀結構和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負極極片微觀結構分析?電池結構隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學?以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲上海顯微CT