桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)?？扇菁{長(zhǎng)度不超過(guò)500mm、直徑不超過(guò)300mm、重量為20kg的樣品，這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，先進(jìn)的圖像分析，強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡(jiǎn)單易操作，幾乎無(wú)需維護(hù)。因此，Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定，性價(jià)比極高。由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來(lái)自于時(shí)間的考驗(yàn)。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢

特點(diǎn)超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。上海物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測(cè)XRM可在無(wú)損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）

SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器，它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí)，所有的步驟也已完成。可選16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開(kāi)孔孔隙和閉孔孔隙度。浙江BRUKER顯微CT調(diào)試

通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。嵌入對(duì)象的方向?qū)雍?、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢