石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶體結(jié)構(gòu)的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的點陣參數(shù),石墨化度就愈高。殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)。深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀推薦咨詢
X射線衍射(XRD)和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定,包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量(XRR):用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長結(jié)構(gòu):層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。廣州XRD衍射儀配件樣品臺的卡口座允許在測角儀上快速準確地更換整個樣品臺,較大限度地提高實驗靈活性。
布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質(zhì)量樹立了全新的重要基準。馬達驅(qū)動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能,可為您提供的數(shù)據(jù)質(zhì)量——尤其是在低2?角度時。除此之外,LYNXEYE全系列探測器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器,適用于所有波長(從Cr到Ag),具有準確的計數(shù)率和角分辨率,是所有X射線衍射和散射應用的理想選擇。
XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān),而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬(或展寬)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波長,一般Cu靶為1.54埃K:常數(shù)(晶粒近似為球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計D8D在金屬樣品檢測中,殘余奧氏體、殘余應力和織構(gòu)檢測是其中小部分,目的在于確保產(chǎn)品完成復合用戶需求。
淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù),也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù),其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法(XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計。湖北原位分析XRD衍射儀哪里好
UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀推薦咨詢
藥物:從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8D為藥品的整個生命周期提供支持,其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學:D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬:在常見的金屬樣品檢測技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應力和織構(gòu)檢測不過是其中的一小部分,檢測目的在于確保終產(chǎn)品復合終用戶的需求。薄膜計量:從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛的一系列技術(shù)。深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀推薦咨詢