藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn)，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學(xué)：D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在于確保終產(chǎn)品復(fù)合終用戶的需求。薄膜計量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。D8 DISCOVER系列是市面上準(zhǔn)確、功能強大和靈活的X射線衍射解決方案。合肥結(jié)晶度檢測分析

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：湖南進口XRD衍射儀配件使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計而言沒有代表性的測量結(jié)果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術(shù)，無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業(yè)密切合作，不斷改進其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對水泥業(yè)提供了一個軟件包，其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測量和數(shù)據(jù)評估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠，請參見D8ENDEAVOR。D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本，可通過使用的是標(biāo)準(zhǔn)D8測角儀還是ATLAS測角儀進行區(qū)分。

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu)，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關(guān)聯(lián)，而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大，其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度，這導(dǎo)致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號。目前，隨著衍射儀的發(fā)展，動態(tài)光路對的設(shè)計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜，五個衍射峰分別對應(yīng)(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖，計算得到平均孔距對較大300 mm的樣品進行掃描、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動化接口。江蘇購買XRD衍射儀

可在數(shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點切換到點焦點，從而擴大應(yīng)用范圍，同事縮短重新匹配的時間。合肥結(jié)晶度檢測分析

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。合肥結(jié)晶度檢測分析