D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì)，十分便于移動(dòng)，您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺，也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間，即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨(dú)特的LYNXEYEXE-T探測器，已然成為同類更好的選擇！小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式，可有效去除——不必要的輻射，如樣品熒光，Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射，而不會明顯降低檢測速度。候選材料鑒別（PMI） 為常見，這是因?yàn)閷ζ湓咏Y(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。杭州結(jié)構(gòu)精修檢測分析

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實(shí)施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。杭州礦渣檢測分析使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實(shí)例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識別與驗(yàn)證的支持。在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。上海微區(qū)衍射檢測分析

定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析。杭州結(jié)構(gòu)精修檢測分析

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計(jì)算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數(shù)（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)杭州結(jié)構(gòu)精修檢測分析