隨著 5G 通信、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，層壓機技術(shù)正朝著 “更高精度、更低能耗、更智能化” 方向演進。維信達敏銳把握行業(yè)趨勢，在新一代層壓機研發(fā)中融入多項創(chuàng)新：開發(fā)基于機器學習的工藝預測模型，可根據(jù)板材參數(shù)自動推薦層壓方案；應(yīng)用伺服電動缸替代傳統(tǒng)液壓系統(tǒng)，使設(shè)備能耗降低 35%，同時實現(xiàn) “零漏油” 的環(huán)保要求；集成數(shù)字孿生技術(shù)，在虛擬環(huán)境中模擬層壓過程，提前優(yōu)化工藝參數(shù)。這些技術(shù)創(chuàng)新使維信達層壓機在 5G 毫米波基板、固態(tài)電池封裝等前沿領(lǐng)域保持競爭力，已與多家頭部企業(yè)開展下一代層壓技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。LAUFFER層壓機，環(huán)保材料機身，踐行綠色生產(chǎn)理念。LAUFFER層壓機高溫布

相比進口層壓機品牌，維信達設(shè)備在保持技術(shù)優(yōu)勢的同時具備更高性價比。以同規(guī)格的真空層壓機為例，價格只為歐美品牌的 60%-70%，但壓力控制精度、溫度均勻性等指標達到同等水平。在 5G 高頻材料層壓機領(lǐng)域，維信達設(shè)備的電磁加熱效率比傳統(tǒng)電阻加熱提升 30%，能耗成本降低 25%，而設(shè)備投資回收期只為 1.5 年，遠低于行業(yè)平均 2.5 年的水平。某通信基板生產(chǎn)商對比測試后發(fā)現(xiàn)，維信達層壓機的單位能耗產(chǎn)出（每千瓦時生產(chǎn)的板材面積）比進口設(shè)備高 18%，且維護成本降低 40%，選擇批量采購 10 臺設(shè)備，年節(jié)約生產(chǎn)成本超 500 萬元。深圳組件層壓機LAUFFER層壓機，快速升溫，縮短預熱時長，提高生產(chǎn)效率。

針對 5G 通信領(lǐng)域的高頻高速需求，維信達推出的高頻材料層壓機專為 PTFE、Rogers 等低損耗板材設(shè)計。設(shè)備采用電磁加熱技術(shù)，溫度響應(yīng)速度提升 50%，可精確控制 260℃-350℃高溫區(qū)間的熱傳導效率，確保高頻板材層壓后的介電常數(shù)穩(wěn)定在 3.0±0.1 范圍內(nèi)。在 5G 基站天線基板生產(chǎn)中，該層壓機通過真空壓合技術(shù)消除層間氣泡，配合激光測厚系統(tǒng)實時校準厚度公差，使 1.0mm 厚度的高頻板材平整度控制在 ±5μm 以內(nèi)，滿足毫米波天線的信號傳輸要求，已成功應(yīng)用于三大運營商的 5G 基站建設(shè)項目。

維信達實驗室層壓機專為高校、科研機構(gòu)及企業(yè)研發(fā)部門設(shè)計，具備 “小尺寸、高精度、多場景” 特點。設(shè)備采用桌面式緊湊設(shè)計，占地面積1.2㎡，卻集成了工業(yè)級層壓機的功能：溫度控制精度 ±1℃，壓力范圍 0-50MPa，支持真空度 - 0.1MPa 的無氧環(huán)境作業(yè)。在半導體封裝研發(fā)中，科研人員可通過該設(shè)備模擬不同工藝參數(shù)對倒裝芯片層壓效果的影響，例如在 100mm 晶圓級封裝實驗中，層壓機可實現(xiàn)凸點高度偏差 ±2μm 的控制精度。此外，設(shè)備支持自定義程序編輯，可存儲 100 組工藝配方，滿足新型材料研發(fā)的多批次實驗需求，目前已服務(wù)于清華大學、中科院等科研單位。多功能的LAUFFER層壓機，多種層壓模式，應(yīng)對復雜工藝需求。

維信達層壓機的品質(zhì)保障始于供應(yīng)鏈管控：零部件如加熱板、壓力傳感器、真空泵均采用國際品牌（德國 E+H、日本 SMC 等），并通過 3000 小時連續(xù)運行測試；整機出廠前需經(jīng)過 72 小時高溫老化（80℃環(huán)境下滿負荷運行）、5000 次壓力循環(huán)測試（0 - 額定壓力往復運行），確保關(guān)鍵部件的可靠性。在 PCB 層壓機的質(zhì)檢環(huán)節(jié)，技術(shù)人員會模擬 1000 次層壓循環(huán)，檢測加熱板的溫度衰減量（要求≤1℃/1000 次）、壓力系統(tǒng)的精度漂移（要求≤0.5%），只有通過全項測試的設(shè)備才會交付客戶。這種嚴苛的質(zhì)量管控使維信達層壓機的平均無故障時間（MTBF）達到 8000 小時以上，遠超行業(yè) 5000 小時的標準。LAUFFER層壓機，精細工藝處理，層壓成品邊緣光滑整齊。株洲層壓機生產(chǎn)廠家

穩(wěn)定性能好的LAUFFER層壓機，持續(xù)作業(yè)，保障生產(chǎn)進度。LAUFFER層壓機高溫布

維信達層壓機的技術(shù)優(yōu)勢源于對 “溫度 - 壓力 - 時間” 三要素的精確把控。在溫度控制方面，采用陶瓷加熱板與智能 PID 算法，使 1.2 米 ×1.0 米加熱板的表面溫差≤±2℃；壓力系統(tǒng)采用伺服液壓 + 滾珠絲杠組合驅(qū)動，壓力分辨率達 0.01MPa，可滿足 IC 封裝中倒裝焊的微壓力需求；時間控制精度達 0.1 秒，確保快速熱壓工藝的穩(wěn)定性。以 HDI 電路板層壓為例，設(shè)備通過三段式升溫（60℃→180℃→220℃）配合階梯式加壓（5MPa→15MPa→30MPa），使盲孔填充率達到 99% 以上，同時避免樹脂外溢導致的短路風險，該技術(shù)已獲得 3 項國家發(fā)明專利。LAUFFER層壓機高溫布