所述有機胺為二乙烯三胺、五甲基二乙烯三胺、多乙烯多胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、三丙胺，N，N-二甲基乙醇胺、N，N-甲基乙基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺和三乙醇胺一種或多種。所述有機羧酸選自丙二酸、草酸、乙二胺四乙酸鹽和檸檬酸中的一種或者多種。所述胍類為四甲基胍、碳酸胍、醋酸胍、3-胍基丙酸、聚六亞甲基胍和對胍基苯甲酸。所述清洗液的pH值為2～5。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的清洗液能有效***金屬污染物的殘留問題，同時對金屬和非金屬的腐蝕速率較小，有效改善了一般氟類清洗液不能同時控制金屬和非金屬腐蝕速率的問題，提高化學(xué)清洗質(zhì)量；對殘留物的清洗時間明顯縮短，效率提高；由于不存在強氧化劑，清洗液放置穩(wěn)定，使用安全。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例**是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實施例1一種用于半導(dǎo)體晶圓等離子蝕刻殘留物的清洗液。進(jìn)口半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品的價格。丹東半導(dǎo)體晶圓推薦廠家

    但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解到，晶圓制作方法1500的各個步驟不*可以對一整個晶圓進(jìn)行，也可以針對單一個芯片進(jìn)行。在一實施例當(dāng)中，如果要讓內(nèi)框結(jié)構(gòu)的晶圓層厚度小于邊框結(jié)構(gòu)的晶圓層厚度，可以反復(fù)執(zhí)行步驟1520與1530。在***次執(zhí)行步驟1520時，屏蔽層的圖樣*包含邊框區(qū)域。***次執(zhí)行蝕刻步驟1530時，蝕刻的深度到達(dá)內(nèi)框結(jié)構(gòu)的厚度。接著，第二次執(zhí)行步驟1530，屏蔽層的圖樣包含了內(nèi)框區(qū)域。接著，第二次的蝕刻步驟1530可以將晶圓層蝕刻到一半的高度。如此一來，就有厚薄不一的邊框結(jié)構(gòu)與方框結(jié)構(gòu)。步驟1540：去除晶圓上的屏蔽層。如圖16d所示，屏蔽層1610已經(jīng)被去除。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解到，去除屏蔽層是公知的技術(shù)，不在此詳述。步驟1550：在晶圓上制造一或多層金屬層。本步驟可以在蝕刻后的第二表面822上制造該金屬層。步驟1550可以使用多種工法的其中之一來進(jìn)行。這些工法包含濺射(sputter)、蒸鍍或化學(xué)氣相沉積(cvd,chemicalvapordeposition)、電鍍(plating)或是涂布法。金屬層可以包含一或多層金屬層，該金屬層可以包含單一金屬、合金或金屬化合物。舉例來說，該金屬層可以包含鈦鎳銀鎳合金(tiniagni)、鎳鋁合金(alni)、鋁銅鈷合金(alcuni)、鈦銅鎳合金。上海半導(dǎo)體晶圓代工半導(dǎo)體晶圓推薦廠家..

    其中該中心凹陷區(qū)域是方形。在一實施例中，為了讓基板區(qū)域的電阻值降低，其中在該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離，大于或等于在該凹陷區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離的兩倍。在一實施例中，為了讓基板區(qū)域的電阻值降低，其中在該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離，大于或等于在該***環(huán)狀凹陷區(qū)域或該中心凹陷區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離的兩倍。在一實施例中，為了讓基板區(qū)域的電阻值降低，其中在該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離，大于或等于在該***內(nèi)框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離。在一實施例中，為了節(jié)省金屬層的厚度以便節(jié)省成本，其中該第四表面具有向該第三表面凹陷的一金屬層凹陷區(qū)域，該金屬層凹陷區(qū)域在該第二表面的投影區(qū)域位于該中心凹陷區(qū)域當(dāng)中。在一實施例中，為了設(shè)計與制作的方便，其中該金屬層凹陷區(qū)域與該凹陷區(qū)域的形狀相應(yīng)，該金屬層凹陷區(qū)域的面積小于該中心凹陷區(qū)域的面積。根據(jù)本申請的一實施例，提供一種半導(dǎo)體晶圓，其特征在于，其中該半導(dǎo)體晶圓當(dāng)中預(yù)定切割出一***芯片區(qū)域，該***芯片區(qū)域包含如所述的半導(dǎo)體組件的基板結(jié)構(gòu)。在一實施例中。

    其中該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域依序包含***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域，該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度相同。在一實施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)所承載的半導(dǎo)體組件的設(shè)計更加簡化，其中該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度相同。在一實施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)適應(yīng)所承載的半導(dǎo)體組件的不同設(shè)計，其中該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域依序包含***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域，該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度不同。在一實施例中，為了讓基板結(jié)構(gòu)適應(yīng)所承載的半導(dǎo)體組件的具有更大的設(shè)計彈性，其中該***邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第二邊結(jié)構(gòu)區(qū)域、該第三邊結(jié)構(gòu)區(qū)域與該第四邊結(jié)構(gòu)區(qū)域的寬度均不相同。在一實施例中，為了配合大多數(shù)矩形芯片的形狀，其中該中心凹陷區(qū)域是矩形。在一實施例中，為了配合大多數(shù)方形芯片的形狀，其中該中心凹陷區(qū)域是方形。在一實施例中，為了讓基板區(qū)域的電阻值降低，其中該晶圓層包含與該第二表面相對應(yīng)的一***表面，在進(jìn)行該蝕刻步驟之后，在該邊框結(jié)構(gòu)區(qū)域的該***表面至該第二表面的距離。半導(dǎo)體硅晶圓領(lǐng)域分析。

    以及波導(dǎo)表面缺陷微結(jié)構(gòu)204。光源輸入端數(shù)量以及方位需根據(jù)被檢測樣品的尺寸進(jìn)行設(shè)置。光源載具需要能夠在二維平面內(nèi)進(jìn)行縮放調(diào)控，滿足不同尺寸樣品的需求。光源載具的設(shè)計不限于圖中所示圓環(huán)形貌，也可是**控制的多組結(jié)構(gòu)。如被檢測波導(dǎo)為多邊形結(jié)構(gòu)，需要將輸入光源的排布形貌做出調(diào)整。如圖3所示為一種實施實例示意圖，包括環(huán)形耦合波導(dǎo)302，環(huán)形波導(dǎo)內(nèi)傳輸光場301，被檢測晶圓波導(dǎo)303以及晶圓波導(dǎo)表面缺陷304。當(dāng)光場在環(huán)形耦合波導(dǎo)內(nèi)傳輸時，環(huán)形波導(dǎo)表面的倏逝場將耦合進(jìn)被檢晶圓波導(dǎo)內(nèi)。如前所述，不同的環(huán)形耦合波導(dǎo)結(jié)構(gòu)需要根據(jù)被檢測樣品的尺寸進(jìn)行切換。圖4a是一種暗場照明實施方案圖，包括斜照明光源載具401，斜照明光源輸出端口402，顯微物鏡403，以及被檢測晶圓樣品404。環(huán)形光源輸出端口402被夾持或者固定在載具401上，輸出光場傾斜入射照明被檢測晶圓樣品。圖4b是對應(yīng)的暗場照明模塊的垂直截面圖。暗場照明也可采用暗場聚光器實施。圖5是移頻照明成像原理示意圖，對應(yīng)的坐標(biāo)系為頻譜空間域，(0,0)為頻譜域坐標(biāo)原點，(0,kobl.)表示暗場照明沿著x方向入射時所能提供的移頻量，(0,keva.)表示倏逝場移頻照明沿著x方向入射時所能提供的頻移量。半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品的用途是什么？遼陽半導(dǎo)體晶圓廠家供應(yīng)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試。丹東半導(dǎo)體晶圓推薦廠家

    因此需要更長的時間τ1。通過縮短時間τ2來提高氣泡的溫度。通常，在本發(fā)明的晶圓清洗工藝中所應(yīng)用的的超聲波或兆聲波的頻率在。圖23揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實施例的用于執(zhí)行圖7至圖22所示的晶圓清洗工藝的一示范性的晶圓清洗裝置。該晶圓清洗裝置包括用于承載晶圓23010的晶圓卡盤23014，在清洗過程中由旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置23016驅(qū)動晶圓卡盤23014帶著晶圓23010一起旋轉(zhuǎn)。該晶圓清洗裝置還包括噴頭23064，用于輸送如清洗化學(xué)液或去離子水23060等清洗液至晶圓23010。與噴頭23064相結(jié)合的超聲波或兆聲波裝置23062用于傳遞超聲波能或兆聲波能至清洗液。由超聲波或兆聲波裝置23062產(chǎn)生的超聲波或兆聲波通過由噴頭23064噴出的清洗液23060傳遞至晶圓23010。圖24揭示了根據(jù)本發(fā)明的用于執(zhí)行圖7至圖22所示的晶圓清洗工藝的另一實施例的晶圓清洗裝置的剖視圖。該晶圓清洗裝置包括容納清洗液24070的清洗槽24074，用于裝載多片晶圓24010的晶圓盒24076，該多片晶圓24010浸沒在清洗液24070中。該晶圓清洗裝置進(jìn)一步包括設(shè)置在清洗槽24074的壁上的超聲波或兆聲波裝置24072，用于傳遞超聲波能或兆聲波能至清洗液。至少有一個入口(圖中未顯示)用于使清洗槽24074充滿清洗液24070，因此。丹東半導(dǎo)體晶圓推薦廠家

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