化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)鍍液的使用壽命。有的絡(luò)合劑還能起到緩沖劑和促進(jìn)劑的作用，提高鍍液的沉積速度?；瘜W(xué)鍍鎳的絡(luò)合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡(luò)合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)過(guò)程是一個(gè)自催化的氧化還原過(guò)程，鍍液中可應(yīng)用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因?yàn)槠鋬r(jià)格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優(yōu)點(diǎn)?；瘜W(xué)鍍鎳藥液鍍出來(lái)的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。微蝕安定劑廠家供貨

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過(guò)各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過(guò)三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過(guò)程中無(wú)需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。FPC沉銅藥水采購(gòu)電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過(guò)程。

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會(huì)變得很窄，很容易導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時(shí)，必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng)，使被加熱的鍍液迅速傳播。當(dāng)槽內(nèi)壁沉積鎳層時(shí)，應(yīng)該及時(shí)倒缸(將藥液移至另一備用缸中進(jìn)行生產(chǎn))，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進(jìn)行褪除，適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過(guò)50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。

化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色，而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)長(zhǎng)期為德美日等國(guó)的高級(jí)企業(yè)所占據(jù)。國(guó)產(chǎn)藥液商在這三個(gè)領(lǐng)域的突圍是順應(yīng)了下游客戶對(duì)成本控制和穩(wěn)定品質(zhì)的需求。對(duì)于PCB生產(chǎn)廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設(shè)備原材料等價(jià)格意義上的成本而言，成本控制更多地體現(xiàn)在良率、設(shè)備動(dòng)率和一致性等非價(jià)格因素上。在PCB化學(xué)藥液的關(guān)鍵領(lǐng)域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級(jí)企業(yè)占據(jù)的時(shí)期，對(duì)于以上的這些問(wèn)題，這些外資企業(yè)的關(guān)注是很少的，他們的客戶需要在這三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域單獨(dú)面對(duì)這些問(wèn)題的解決。而這些問(wèn)題的解決又實(shí)實(shí)在在是下游線路板廠的需求，這個(gè)時(shí)候，在這三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域里能與客戶一同致力于解決這些問(wèn)題的藥液廠商將擁有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)服務(wù)充分地順應(yīng)客戶的這些需求是國(guó)產(chǎn)藥液商成長(zhǎng)和成熟的重要途徑?；瘜W(xué)鍍鎳液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系。

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）?；嚱鹎疤幚恚翰捎迷O(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產(chǎn)線：采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。蝕刻劑中銅的載液增加，陽(yáng)極受到額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也較大加劇。上海無(wú)毒退金水劑

學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程中很重要的環(huán)節(jié)。微蝕安定劑廠家供貨

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?；瘜W(xué)鍍鈀的過(guò)程與化學(xué)鍍鎳的過(guò)程相近似。主要過(guò)程是通過(guò)還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會(huì)增加。微蝕安定劑廠家供貨

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