不同于其他表面處理工藝，PCB藥液是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層；有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界普遍使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，較新的分子主要是苯并咪唑，它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過(guò)程中，如果銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面，這樣可以保證進(jìn)行多次回流焊。試驗(yàn)表明：較新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。有機(jī)涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機(jī)涂覆→清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表面處理工藝較為容易。全板鍍銅也稱(chēng)一次鍍銅。一銅退掛劑哪里有賣(mài)

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來(lái)處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液。浙江剝膜液PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對(duì)于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對(duì)副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對(duì)于鎳缸，每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備：化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中，首先需要的是DI水機(jī)，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。

在PCB藥液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽(yáng)極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報(bào)道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過(guò)程。

增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會(huì)對(duì)鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時(shí)間太短，一般情況下，二級(jí)水洗總時(shí)間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問(wèn)題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過(guò)Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑。南京PCB電鍍藥水

PCB化學(xué)藥液包括化學(xué)錫，化學(xué)鎳金，化學(xué)銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。一銅退掛劑哪里有賣(mài)

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下?！沧⒁猓悍请娮訉?zhuān)業(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作，因若不具備電子專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒(méi)有這些元件〕。對(duì)于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤(pán)與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補(bǔ)焊，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。一銅退掛劑哪里有賣(mài)

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