銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少。光阻中和劑批發(fā)商

化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。一銅脫掛液供求信息化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷，因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn)：優(yōu)良的抗變?能?；防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；操作簡(jiǎn)單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對(duì)其后之電鍍無(wú)任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來(lái)獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ)：此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學(xué)品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射，作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡(jiǎn)單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產(chǎn)更精細(xì)的線路，蝕刻因子大幅提升，無(wú)需改動(dòng)設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問(wèn)題。剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。一銅脫掛液供求信息

剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。光阻中和劑批發(fā)商

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來(lái)說(shuō)，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?，F(xiàn)象。對(duì)于PCB的沉金，其金面厚度也會(huì)因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會(huì)出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。光阻中和劑批發(fā)商

蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號(hào)288室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。