去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對(duì)于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無能為力。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。除泡劑

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡單；耐高溫，過SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要??；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。除泡劑閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴(kuò)展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發(fā)地?cái)U(kuò)展，出現(xiàn)這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細(xì)作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進(jìn)入和退出這些細(xì)狹空間，并能反復(fù)循環(huán)直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強(qiáng)的毛細(xì)作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細(xì)滲透率，由此可知，水的毛細(xì)滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時(shí)注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會(huì)發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^濾包裝成品。蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也較大加劇。

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時(shí)間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個(gè)時(shí)間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時(shí)間。這樣一來，則可以組合成六個(gè)程序來進(jìn)行生產(chǎn)。需要留意的是，對(duì)于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個(gè)基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計(jì)在5~10turn over(每小時(shí))，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動(dòng)設(shè)計(jì)，但對(duì)于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計(jì)為上下振動(dòng)為佳。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。昆山閃蝕

PCB采用現(xiàn)代化管理，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。除泡劑

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設(shè)計(jì)。在生產(chǎn)過程中，由于活化缸和微蝕缸對(duì)溫度要求很嚴(yán)格，所以應(yīng)當(dāng)購置冷水機(jī)來控制槽液溫度。對(duì)于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時(shí)管道)接入鎳缸，這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時(shí)使用硝酸數(shù)量較大，而且不便重復(fù)利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個(gè)抽水馬達(dá)(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設(shè)施除DI水機(jī)﹑冷水機(jī)及管理槽，還須將生產(chǎn)線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時(shí)，生產(chǎn)線也加裝送風(fēng)裝置，以保持操作環(huán)境的空氣新鮮。除泡劑

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