環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開缸量則更換全部槽液。化銀STM-AG70：優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí)，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時(shí)攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對(duì)水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項(xiàng)：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。

顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡(jiǎn)單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也較大加劇。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率，同時(shí)配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

蘇州圣天邁電子科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。圣天邁電子致力于為客戶提供良好的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批獨(dú)立的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。圣天邁電子立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。