剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。PCB電路板清洗液使用注意事項(xiàng)有哪些？我國(guó)電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前世界各國(guó)的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。鋼鐵清洗劑供求信息

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會(huì)越來越慢，當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會(huì)停止，但實(shí)際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會(huì)使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會(huì)產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會(huì)沉積在PCB的Pad位上，而且會(huì)沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。環(huán)保退銅液零售價(jià)真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對(duì)于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對(duì)副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對(duì)于鎳缸，每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備：化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中，首先需要的是DI水機(jī)，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。

化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對(duì)于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴(kuò)散和溫度擴(kuò)散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時(shí)鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。許多PCB藥液跨國(guó)企業(yè)正在加大在中國(guó)的投資科學(xué)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。酸性除鈀液現(xiàn)貨

PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。鋼鐵清洗劑供求信息

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。鋼鐵清洗劑供求信息

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