STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說(shuō)明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來(lái)調(diào)整蝕刻速率。剝掛液廠家供貨

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。去膜液現(xiàn)貨供應(yīng)環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過(guò)24小時(shí)內(nèi)分析??兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí)，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來(lái)完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過(guò)多污染槽液，影響微蝕速率，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。使用方法：使用刻蝕液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。剝掛液廠家供貨

PCB化學(xué)藥液包括化學(xué)錫，化學(xué)鎳金，化學(xué)銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。剝掛液廠家供貨

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過(guò)程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無(wú)色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。剝掛液廠家供貨

蘇州圣天邁電子科技有限公司屬于化工的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。圣天邁電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。圣天邁電子以創(chuàng)造高品質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。