化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。上海電路板清洗藥劑

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。環(huán)保退金液供貨公司洗板水即電路板清洗劑的俗稱。

化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色，而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)長期為德美日等國的高級(jí)企業(yè)所占據(jù)。國產(chǎn)藥液商在這三個(gè)領(lǐng)域的突圍是順應(yīng)了下游客戶對(duì)成本控制和穩(wěn)定品質(zhì)的需求。對(duì)于PCB生產(chǎn)廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設(shè)備原材料等價(jià)格意義上的成本而言，成本控制更多地體現(xiàn)在良率、設(shè)備動(dòng)率和一致性等非價(jià)格因素上。在PCB化學(xué)藥液的關(guān)鍵領(lǐng)域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級(jí)企業(yè)占據(jù)的時(shí)期，對(duì)于以上的這些問題，這些外資企業(yè)的關(guān)注是很少的，他們的客戶需要在這三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域單獨(dú)面對(duì)這些問題的解決。而這些問題的解決又實(shí)實(shí)在在是下游線路板廠的需求，這個(gè)時(shí)候，在這三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。通過服務(wù)充分地順應(yīng)客戶的這些需求是國產(chǎn)藥液商成長和成熟的重要途徑。

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢?。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進(jìn)口環(huán)保原料，對(duì)鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。環(huán)保退金液供貨公司

錫保護(hù)劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本。上海電路板清洗藥劑

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會(huì)變得很窄，很容易導(dǎo)致品質(zhì)問題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過濾，以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時(shí)，必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng)，使被加熱的鍍液迅速傳播。當(dāng)槽內(nèi)壁沉積鎳層時(shí)，應(yīng)該及時(shí)倒缸(將藥液移至另一備用缸中進(jìn)行生產(chǎn))，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進(jìn)行褪除，適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。上海電路板清洗藥劑

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