電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。杭州無鹵素綠油剝除液

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質(zhì)量。柔性線路板沉銅藥劑供求信息化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。

化學(xué)鎳金的鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼材質(zhì)，則能夠通過正電保護(hù)壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產(chǎn)，往往不可能只有一兩種制板生產(chǎn)。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產(chǎn)線，盡量有四個以上的程序段，來滿足不同的生產(chǎn)需求。前后處理設(shè)備：前處理，由于沉鎳金生產(chǎn)中“金面顏色不良”問題，通過調(diào)整系統(tǒng)活性以及加強微蝕速度等方式，雖然有時會湊效，但常常既費時又費力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產(chǎn)生另一種報廢。

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一些有催化效應(yīng)的活性微?！呋P(guān)鍵時，鍍液容易產(chǎn)生激烈的自催化反應(yīng)，即自分解反應(yīng)而產(chǎn)生大量鎳-磷黑色粉末，導(dǎo)致鍍液壽命終止，造成經(jīng)濟(jì)損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重?；瘜W(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸?、增強內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。環(huán)保除鈀劑零售價

剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。杭州無鹵素綠油剝除液

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達(dá)到適宜的范圍?？刮g層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發(fā)黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。杭州無鹵素綠油剝除液

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