含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來(lái)說(shuō)，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來(lái)清洗組件。這是因?yàn)?，在清洗過(guò)程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。PCB清洗藥水報(bào)價(jià)

PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散；如果沒有鎳層，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。浙江碳酸鉀顯影液CY-7001化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂(lè)。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力，其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的散熱設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻：功率器件是許多大功率電機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動(dòng)火車到推土機(jī)上使用的電力牽引系統(tǒng)，這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個(gè)帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來(lái)說(shuō)，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現(xiàn)象。對(duì)于PCB的沉金，其金面厚度也會(huì)因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會(huì)出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡(jiǎn)單；較高的容銅能力；通過(guò)提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過(guò)的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用。FPC清洗藥劑型號(hào)

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單、操作極其簡(jiǎn)便。PCB清洗藥水報(bào)價(jià)

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對(duì)于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對(duì)副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對(duì)于鎳缸，每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備：化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中，首先需要的是DI水機(jī)，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。PCB清洗藥水報(bào)價(jià)

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