超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過(guò)的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來(lái)說(shuō)只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對(duì)水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項(xiàng)：操作人員在作業(yè)過(guò)程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設(shè)計(jì)。常州電子氟化液

作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時(shí)，如果鎳缸活性不足，化學(xué)沉積就會(huì)停止，于是漏鍍問(wèn)題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無(wú)化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時(shí)，伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時(shí)，磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。南京二銅剝掛劑剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學(xué)鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中，當(dāng)PH6時(shí)，鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過(guò)程產(chǎn)生氫離子(每個(gè)鎳原子沉積的同時(shí)釋放4個(gè)氫離子)，所以生產(chǎn)過(guò)程中PH的變化是很快的，必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來(lái)維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制，兩者在自動(dòng)補(bǔ)藥的方面差別不大，但在手動(dòng)補(bǔ)藥時(shí)就應(yīng)特別關(guān)注。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發(fā)生，另外也可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕，剝膜過(guò)程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無(wú)色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。

剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無(wú)色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測(cè)試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用。環(huán)保退鎳液廠家地址

電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。常州電子氟化液

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）?；嚱鹎疤幚恚翰捎迷O(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產(chǎn)線：采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。常州電子氟化液

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