聚碳酸酯(簡稱PC)是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的無色或微黃色強韌固體，透明性 次于PMMA和PS，透光率可達89%，無味、無害，著色性好，可制成各種色彩鮮艷的制品。根據酯基的結構可分為脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多種類型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的機械性能較低，從而限制了其在工程塑料方面的應用。目前 有芳香族聚碳酸酯獲得了工業(yè)化生產。由于聚碳酸酯結構上的特殊性，現已成為五大工程塑料中增長速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔體粘度較高，流動性差，給注射成型帶來了一定的困難，使用聚碳酸酯流動劑Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流動性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指數提高100~300%。聚碳酸酯根據酯基的結構可分為脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多種類型。注塑級PC顆粒

應用及常見成型問題：聚碳酸酯的應用開發(fā)是向高復合、高功能、 化、系列化方向發(fā)展，已推出了光盤、汽車、辦公設備、箱體、包裝、醫(yī)藥、照明、薄膜等多種產品各自 的品級牌號。根據發(fā)達國家數據，聚碳酸酯PC板在電子電氣、汽車制造業(yè)中使用比例在40%～50%，中國在該領域的使用比例只占10%左右，電子電氣和汽車制造業(yè)是中國迅速發(fā)展的支柱產業(yè)，未來這些領域對聚碳酸酯的需求量將是巨大的。中國汽車總量多，需求量大，因而聚碳酸酯在這一領域的應用是極有拓展?jié)摿Φ摹?a href="http://m.huizhour.com/zdcbsx/8lkerxcgd3/7849918.html" target="_blank">通用級PC-115聚碳酸酯可分為防靜電PC，導電PC，加纖防火PC，抗紫外線耐候PC，食品級PC，抗化學性PC。

PC是分子鏈中含有碳酸酯基的一類高分子聚合物總稱，根據酯基的種類不同，可分為脂肪族PC、脂環(huán)族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽車、電子/電氣、器具/家庭用品等領域，應用前景廣大。PC生產工藝主要有光氣界面法和熔融酯交換法兩類。其中，熔融酯交換法根據碳酸二苯酯（DPC）的來源分為傳統酯交換法和非光氣酯交換法。光氣界面縮聚法工藝路線成熟、生產成本較低、產品質量穩(wěn)定、易加工、分子量高，能滿足各種性能要求的用途，是目前工業(yè)上生產PC應用十分為廣大的工藝。但該工藝生產中使用劇毒光氣，對環(huán)境有較大影響，目前處于限制發(fā)展狀態(tài)。開發(fā)不用光氣來生產PC的新工藝成為近年來的研究熱點，綠色環(huán)保生產工藝是未來PC工藝發(fā)展方向。

加工方法：PC可注塑、擠出、模壓、吹塑、熱成型、印刷、粘接、涂覆和機加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必須預干燥，水分含量應低于0.02%，微量水份在高溫下加工會使制品產生白濁色澤，銀絲和氣泡，PC在室溫下具有相當大的強迫高彈形變能力。沖擊韌性高，因此可進行冷壓，冷拉，冷輥壓等冷成型加工。擠出用PC分子量應大于3萬，要采用漸變壓縮型螺桿，長徑比1：18～24，壓縮比1：2.5，可采用擠出吹塑，注—吹、注—拉—吹法成型高質量，高透明瓶子。PC合金種類繁多，為了改進PC熔體粘度大（加工性）和制品易應力開裂等缺點，PC與不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具體有PC/ABS合金，PC/ASA合金、PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/彈性體共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有兩種材料性能優(yōu)點，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要貢獻高耐熱性，較好的韌性和沖擊強度，**度、阻燃性，ABS則能改進可成型性，表觀質量，降低密度。聚碳酸酯獨特的高透光率、高折射率、高抗沖性、尺寸穩(wěn)定性 易加工成型等特點，在該領域占有極其重要的位置。

包裝領域：在包裝領域出現的新增長點是可重復消毒和使用的各種型號的儲水瓶。由于聚碳酸酯制品具有質量輕，抗沖擊和透明性好，用熱水和腐蝕性溶液洗滌處理時不變形且保持透明的優(yōu)點，一些領域PC瓶已完全取代玻璃瓶。據預測，隨著人們對飲用水質量重視程度的不斷提高，聚碳酸酯在這方面的用量增長速度將保持在10%以上，預計到2005年將達到6萬噸。電子行業(yè)：由于聚碳酸酯在較寬的溫、濕度范圍內具有良好而恒定的電絕緣性，是優(yōu)良的絕緣材料。同時，其良好的難燃性和尺寸穩(wěn)定性，使其在電子電器行業(yè)形成了廣闊的應用領域。聚碳酸酯可分為脂肪族、脂環(huán)族、芳香族以及脂肪-芳香族等幾類型。嘉興帝人PC改性

聚碳酸酯良好的難燃性和尺寸穩(wěn)定性，使其在電子電器行業(yè)形成了廣闊的應用領域。注塑級PC顆粒

PC產品應力開裂現象應力開裂是指塑料制品在暴露于化學介質中及應力同時作用下，發(fā)生提前開裂而破壞的一種復雜失效行為，與環(huán)境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關。關于PC材料的應力開裂，日本富川昌美、左藤行彥等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件產生微裂，這種微裂在未產生割裂形成空隙時，通過熱處理可以消除；在環(huán)境和外力的影響作用下，微裂不斷生長、發(fā)展，從而產生了裂縫，這種裂縫已形成空隙，成為不可恢復的斷裂破壞。注塑級PC顆粒

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