道康寧導熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。吸收震動和沖擊，用于零件的支撐。清遠道康寧DC3-6753導熱膏聯(lián)系人

康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。廣東道康寧SE9176-C導熱膏收購施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485具速乾性。

道康寧DC1-2620概述：道康寧DC1-2620LV敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低頻介電性質(zhì)，與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-2620 同時它還具有很好的耐濕性，以及用于太陽能裝置時的優(yōu)良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。道康寧DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的電學性質(zhì) · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂?？蛇x用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好產(chǎn)品名單（QPL）：絕緣化合物。電氣的（用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內(nèi)保持柔性易于修復。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌： 施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工業(yè)用接著劑之SUPER X (8008,8008L)顏色有黑色、白色.透明色。 產(chǎn)品優(yōu)點： SUPER X 8008:一液型速硬化彈性粘合劑、無溶劑、、無毒性、耐熱、耐寒性好、用途普遍。合乎環(huán)保要求、減省工序、社合應用于污垢、危險及應用技術(shù)有困難的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通過美國UL國際安全認證之材料，因此，它可完全滿足需求通過UL的客戶及產(chǎn)品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常溫硬化環(huán)氧樹脂粘合劑，無溶劑、耐熱、耐候、耐水、耐油、耐溶劑及耐藥品性良好。用途普遍，適用于電子、電氣產(chǎn)品元件的密封及粘合。日本“超多用途無溶劑型高機能彈性接著劑”是較新一代高分子粘合劑,其具有的粘接范圍廣,粘接強度高,彈性好,耐沖擊,抗震,清潔環(huán)保,絕緣性好,極耐老化,使用方便等優(yōu)點,使之能很好的解決粘接方面的許多難題,從而節(jié)省粘接成本,提高工作效率,提高產(chǎn)品品質(zhì)。道康寧擴散泵油特點：縮短調(diào)節(jié)運行時間。

使用方法混合：SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應以1：1（重量或體積）的比例充分混合?；旌贤瓿珊蟮牧铣示鶆虻幕疑；旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿?，也可采用自動混合和配料設備。脫泡：在對夾帶空氣敏感的應用場合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時可延長抽空時間。工作時間：在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會增加一倍。隨著時間推移，粘度會逐漸增加，但是在約12小時內(nèi)，材料應保持流動性。TSE382-W應用:完全有效保護硅晶片不被污染、氧化。佛山道康寧SE9188導熱膏哪家好

TSE382-W應用:金屬、玻璃、塑料、木材等的很強度粘接。清遠道康寧DC3-6753導熱膏聯(lián)系人

道康寧DC170灌封膠：SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由 A 、B 兩部分液體組分組成。A 組分是黑色的，B 組分是微黃色或米黃色的，以便于識別和檢查它們是否完全混合。當兩組分以 1 : 1 的重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為軟性彈性體，本產(chǎn)品理想地適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。本產(chǎn)品可在室溫下完全固化，也可在高溫下加速固化以滿足快速生產(chǎn)的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體具有許多特點，而且成本較低、使用方便，因而是各種電氣/電子灌封或密封應用的理想選擇。A、B 兩組分以 1 : 1 的比例混合，這種混合系統(tǒng)較為精確，而對按重量或體積配比時較小的誤差并不很敏感。同時，這種系統(tǒng)能理想地適用于自動混合與配制設備和大量生產(chǎn)應用。多年工業(yè)生產(chǎn)中的成功經(jīng)驗支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體在下列各類電氣/電子灌封或密封中的應用。清遠道康寧DC3-6753導熱膏聯(lián)系人

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